一种铝箔卷料加工用切割装置制造方法及图纸

技术编号:42130317 阅读:18 留言:0更新日期:2024-07-25 00:45
本发明专利技术涉及铝箔加工,提供了一种铝箔卷料加工用切割装置,包括水平设置的底板,设于底板上侧的切断装置,靠近切断装置设置的吸附装置,以及用以驱动切断装置和吸附装置沿底板的长度方向运动的第一驱动装置;底板用以支撑铝箔。本发明专利技术的铝箔卷料加工用切割装置,其能够更加高效地对卷绕过程中的铝箔进行切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝箔加工,具体而言,涉及一种铝箔卷料加工用切割装置


技术介绍

1、铝箔即很薄的铝制品,其是通过将大块的纯铝块反复压制成很薄的片状,然后将其卷成卷。市面上常见的铝箔卷都是通过将大卷的铝箔分批次的卷在小卷的铝箔卷上所制成的,因此在实际卷绕的过程中,需要多次多铝箔卷进行切断,然后再卷在新的铝箔卷上。

2、在卷绕的过程中,由于铝箔卷的移速很快,因此进行切割时由于切刀与铝箔卷之间具有较大的相对移动速度,因此在切割时不仅很容易造成铝箔的切割边缘卷边,并且由于铝箔很薄很轻,铝箔的切割端部也容易受到切刀的影响造成脱位(即铝箔边缘无法很好地贴合在铝箔卷上),此时就需要人工来进行干预,将铝箔手动缠绕在铝箔卷上。为了避免此类情况,有些卷绕过程就会选择在切割时控制铝箔的移速(即降低大铝箔卷的转速),但是这样会现在显著提高设备的负担,并且降低卷绕的效率。因此,可以设计一个更加高效的用于铝箔在卷绕时的切割装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种铝箔卷料加工用切割装置,其能够更加高效地对卷绕过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:包括水平设置的底板(11),设于所述底板(11)上侧的切断装置,靠近所述切断装置设置的吸附装置,以及用以驱动所述切断装置和所述吸附装置沿所述底板(11)的长度方向运动的第一驱动装置;所述底板(11)用以支撑铝箔。

2.根据权利要求1所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述切断装置包括垂直于所述底板(11)长度方向的第一支撑板,开设于所述第一支撑板下侧的第一凹槽(22),滑动设于所述第一凹槽(22)内的切刀(23),以及用以驱动所述切刀(23)沿垂直于所述底板(11)方向运动的第一动力机构。

3.根据权利要求2所述的...

【技术特征摘要】

1.一种铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:包括水平设置的底板(11),设于所述底板(11)上侧的切断装置,靠近所述切断装置设置的吸附装置,以及用以驱动所述切断装置和所述吸附装置沿所述底板(11)的长度方向运动的第一驱动装置;所述底板(11)用以支撑铝箔。

2.根据权利要求1所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述切断装置包括垂直于所述底板(11)长度方向的第一支撑板,开设于所述第一支撑板下侧的第一凹槽(22),滑动设于所述第一凹槽(22)内的切刀(23),以及用以驱动所述切刀(23)沿垂直于所述底板(11)方向运动的第一动力机构。

3.根据权利要求2所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述吸附装置包括固定设于所述第一凹槽(22)内且下侧开口的负压盒(25),滑动设于所述负压盒(25)内的负压块(26),多个沿垂直于所述底板(11)方向开设于所述负压块(26)的负压孔(27),以及用以驱动所述负压块(26)沿垂直于所述底板(11)方向运动的第二动力机构;

4.根据权利要求3所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述负压盒(25)设于所述第一凹槽(22)下侧,所述第一凹槽(22)下侧还固定设有挡块(29);所述切刀(23)滑动设于所述负压盒(25)与所述挡块(29)之间。

5.根据权利要求3所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述第一动力机构包括竖直设于所述第一凹槽(22)内的第一气缸(24),与所述第一气缸(24)连接的第一气管,以及与所述第一气管连接的供气装置;所述第一气缸(24)的伸缩杆与所述切刀(23)固定连接;

6.根据权利要求2所述的铝箔卷料加工用切割装置,其特征在于:所述第一驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:王义仁贾瑞娇吴春江康吉昌刘鹏举颜坤喻丙恒
申请(专利权)人:中铝铝箔云南有限公司
类型:发明
国别省市:

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