【技术实现步骤摘要】
本技术涉及玻璃加工处理，具体为一种微晶玻璃定位切割装置。
技术介绍
1、微晶玻璃又称玻璃陶瓷、微晶陶瓷，是通过对某些特定组成的基础玻璃，在一定温度下进行受控核化、晶化而制得的一种含有玻璃体的多晶固相材料。微晶玻璃的性能主要是由主晶相来决定，主晶相可通过控制成核、晶化以及选择不同的母玻璃组分来实现。微晶玻璃兼具玻璃和陶瓷的特点，在热学、化学、生物学、光学以及电学性能方面优于金属及聚合物。
2、微晶玻璃的需求具有多样性，所以微晶玻璃的形状也需要多种多样，不同的形状对切割装置的定位结构和切割装置都有不同的需求，对此切割装置通常采用四角定位的结构，常规四角定位的结构主要通过多组垂直式的的压片结构对玻璃进行挤压固定，切割方面则使用横向和纵向的切割方式切割。
3、目前，常规定位切割装置的压片结构缺少对玻璃厚度的限制，虽然增加了可切割玻璃的规格厚度，但也使得定位固定玻璃时缺少了稳定性，在切割时容易震动而碎裂，因此市面上需要一款可以配合不同规格厚度玻璃进行定位固定，且稳定性好的切割装置。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种微晶玻璃定位切割装置，包括工作台(100)，其特征在于：所述工作台(100)的侧壁设置有齿轮防护罩(111)，所述齿轮防护罩(111)内部贯通有齿条(112)，所述齿条(112)的左侧设置有定位底座(123)；
2.根据权利要求1所述的微晶玻璃定位切割装置，其特征在于：所述工作台(100)的顶部设置有橡胶垫一(101)，所述工作台(100)的顶部开设有凹槽(109)，两组所述凹槽(109)呈相交型布置。
3.根据权利要求2所述的微晶玻璃定位切割装置，其特征在于：所述定位板(120)的下方设置有与所述螺栓杆(127)相匹配的螺帽(121)...
【技术特征摘要】
1.一种微晶玻璃定位切割装置，包括工作台(100)，其特征在于：所述工作台(100)的侧壁设置有齿轮防护罩(111)，所述齿轮防护罩(111)内部贯通有齿条(112)，所述齿条(112)的左侧设置有定位底座(123)；
2.根据权利要求1所述的微晶玻璃定位切割装置，其特征在于：所述工作台(100)的顶部设置有橡胶垫一(101)，所述工作台(100)的顶部开设有凹槽(109)，两组所述凹槽(109)呈相交型布置。
3.根据权利要求2所述的微晶玻璃定位切割装置，其特征在于：所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：常跃跃，张现举，陶园园，张恩亮，
申请(专利权)人：焦作市吉成磁电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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