【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高精度温湿度传感器领域，尤其是一种高精度温湿度传感器的封装结构。
技术介绍
1、高精度温湿度传感器是现代科技的一项重要创新，不仅可以测量环境温度和相对湿度，还可以提供精确的气压数据，因此，它在适用于许多领域，例如气象学，环境科学等，高精度温湿度传感器的工作原理源于两个基本物理定律，即热力学和热输运，传感器由温湿度元件和气压元件组成，通过测量温度元件和湿度元件的电阻值，可以获得温度和相对湿度的数值，热力学定律被应用，而气压元件则通过热输运定律实现，测量气压和温度的变化，通过这些数值的组合，就可以得到非常准确的环境监测数据。
2、在现有技术中，高精度温湿度传感器在生产过程中，通常需要进行封装，例如公开号为cn116592926a的中国专利公开的一种温湿度传感器的封装结构，在对连接引线和基板进行焊接时，只需要将基板的右端插入到挡板上的限位孔中，由于连接引线的左端外壁设有挡圈，使得挡圈可以对连接引线的位置进行限位，同时也方便连接引线下端的固定部和焊接座进行接触，方便进行焊接固定，从而有效避免安装过程中出现连接引线参差不齐的
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【技术保护点】
1.一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的PCB板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，所述连接槽的内壁开设有杆槽，所述杆槽的内部滑动连接有卡杆，所述主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，所述卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，所述连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，所述卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，所述PCB板的一侧固定连接有探头，所述探头的一端贯穿主壳和副壳。
2.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结...
【技术特征摘要】
1.一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括主壳和贴合在主壳一侧的副壳以及插接在主壳和副壳内部的pcb板，所述主壳的正面开设有连接槽，所述副壳的背面固定安装有插接在连接槽内部的连接块，所述连接槽的内壁开设有杆槽，所述杆槽的内部滑动连接有卡杆，所述主壳的一侧转动连接有伸入杆槽的螺杆，所述螺杆的一端螺纹连接在卡杆的内部，所述卡杆的一端贯穿杆槽伸入连接槽的内部，所述连接槽内壁的另一侧开设有卡槽，所述卡杆的一端贯穿连接块伸入卡槽的内部，所述pcb板的一侧固定连接有探头，所述探头的一端贯穿主壳和副壳。
2.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述副壳背面的外侧固定安装有密封垫，所述密封垫的背面贴合在主壳的正面。
3.根据权利要求1所述的一种高精度温湿度传感器的封装结构，其特征在于，所述主壳和副壳的内壁分别固定安装有限位架，所述限位架套接在pcb板的外侧。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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