用于管芯到管芯（D2D）互连的装置和方法制造方法及图纸

一种装置包括通过管芯到管芯(D2D)接口连接到第二管芯的第一管芯。第一管芯包括被配置为向D2D接口提供与第二管芯通信的第一通道的第一互连，该第一互连包括第一逻辑电路，该第一逻辑电路被配置为指示连接到第一通道的小芯片管芯的数量与所连接的小芯片管芯的多个信号引脚之中的所连接的信号引脚之间的相关性。第二管芯包括所述数量的所连接的小芯片管芯，每个所连接的小芯片管芯包括被配置为提供从每个所连接的小芯片管芯到D2D接口的第二通道的第二互连。第二通道被配置为根据所连接的小芯片管芯的所连接的信号引脚的数量来设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术构思涉及半导体存储器和方法，并且更具体地，涉及用于管芯到管芯(d2d)互连的装置和方法。

技术介绍

1、被配置为处理数据的电子设备可以通过访问存储器来执行各种操作。例如，电子设备可以处理从存储器读取的数据，或者将处理后的数据写入到存储器中。由于系统所需的性能和功能，系统中可以包括通过提供高带宽和低时延的链路来彼此通信的各种电子设备。

2、系统级封装(sip)可以使用将多个专用小管芯组合成单个封装的基于小芯片(chiplet)的架构。系统的性能可以取决于小芯片之间的通信效率和访问时间、以及每个小芯片的运行速度。因此，在小芯片架构中配置管芯到管芯(d2d)互连非常重要。

技术实现思路

1、本专利技术构思提供了一种用于适合于系统应用的管芯到管芯互连的装置和方法。

2、根据本专利技术构思的一方面，提供了一种装置，该装置包括通过管芯到管芯(d2d)接口连接到第二管芯的第一管芯。该第一管芯包括第一互连，该第一互连被配置为向d2d接口提供与第二管芯通信的第一通道，并且该第一互连包括第一逻辑本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一逻辑电路和所述第二逻辑电路中的每一个包括：

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二管芯包括小芯片动态随机存取存储器即小芯片DRAM，并且

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述映射表包括寄存器，所述寄存器被配置为：

5.根据权利要求4所述的装置，其中，发送到所述CA引脚的命令的操作数与相对大数量的时钟信号沿同步地发送到所述小芯片DRAM。

6.根据权利要求3所述的装置，其中，所述映射表包括寄存器，所述寄存器被配置为：

7.根据权利要求6所述的装...

【技术特征摘要】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一逻辑电路和所述第二逻辑电路中的每一个包括：

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二管芯包括小芯片动态随机存取存储器即小芯片dram，并且

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述映射表包括寄存器，所述寄存器被配置为：

5.根据权利要求4所述的装置，其中，发送到所述ca引脚的命令的操作数与相对大数量的时钟信号沿同步地发送到所述小芯片dram。

6.根据权利要求3所述的装置，其中，所述映射表包括寄存器，所述寄存器被配置为：

7.根据权利要求6所述的装置，其中，发送到所述ca引脚的命令的操作数与相对小数量的时钟信号沿同步地发送到所述小芯片dram。

8.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二管芯包括小芯片非易失性存储器即小芯片nvm，并且

9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一通道包括至少一条冗余通道。

10.根据权利要求9所述的装置，其中。所述至少一条冗余通道被配置为处理所述第一通道之中的有缺陷的通道。

【专利技术属性】
技术研发人员：林汪龙，曹丙坤，吴桂植，金德成，崔璋石，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：

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