【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据处理，具体涉及一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法及系统。
技术介绍
1、表面组装贴片技术(smt)是一种在pcb印刷电路板上进行加工的工艺流程，将无引脚的贴片元器件smd(surface mounted devices)通过再流焊或浸焊等方法安装在pcb上。目前对smt焊点质量评定通常采用的是人工检测法、电性能检测法和图像缺陷检测法，人工检测法需要依靠操作人员的工作经验，受人工经验的局限，往往会产生较大的误差。电性能检测法是用测试信号测量其输出反应值，但该方法不能直接观察到焊接熔核的外观缺陷。图像缺陷检测方法成本最低效率最快，但检测结果取决于拍摄图像的质量。
2、对于图像缺陷检测方法，由于贴片元器件smd是焊接在pcb板表面的，相对于平面的pcb板焊盘是立体的，而固定位置的图像采集设备只能从一个角度拍摄，使得部分元器件的焊脚被元器件本身遮挡，导致采集的图像质量不好，使得利用该图像对焊接熔核进行缺陷检测时，无法观察到每个焊脚，容易造成检测误差。
技术实现思路p>
1、为了解本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于嵌入式计算终端的SMT产线焊点检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的SMT产线焊点检测方法，其特征在于，所述基于位置区域获取每个贴片元器件的焊脚所在的环状区域的获取方法，包括：
3.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的SMT产线焊点检测方法，其特征在于，所述对环状区域进行阈值分割得到焊脚的遮挡连通域和全视连通域的方法，包括：
4.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的SMT产线焊点检测方法，其特征在于，所述根据遮挡连通域和全视连通域内的像素点数量差异获取对应贴...
【技术特征摘要】
1.一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法，其特征在于，所述基于位置区域获取每个贴片元器件的焊脚所在的环状区域的获取方法，包括：
3.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法，其特征在于，所述对环状区域进行阈值分割得到焊脚的遮挡连通域和全视连通域的方法，包括：
4.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法，其特征在于，所述根据遮挡连通域和全视连通域内的像素点数量差异获取对应贴片元器件的焊脚的遮挡近似值的方法，包括：
5.如权利要求1所述的一种基于嵌入式计算终端的smt产线焊点检测方法，其特征在于，所述根据每个贴片元器件对应的遮挡近似值获取目标贴片元器件的方法，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：余杰刚，
申请(专利权)人：深圳市聚创立电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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