【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
1、在相关技术中，对功率模块的硅基芯片的焊接工艺主要分为两类，包括锡膏焊接工艺与锡片焊接工艺。其中，采用锡膏焊接工艺时，由于锡膏有一定的黏性，可以在装片环节与焊接环节前的运输过程中，起到固定的作用。但是，由于锡膏焊接工艺所采用的锡膏中有大量的助焊剂，因此焊接之后需要清洗，来去除助焊剂。而锡片焊接工艺采用的则是纯焊料金属，通过甲酸气体来去除界面的氧化物，不存在助焊剂的残留问题。因此，目前锡片焊接工艺相对锡膏焊接工艺得到了更广泛的应用。
2、但是，目前锡片焊接工艺由于不包括黏性介质，会导致在装片和焊接前的运输过程中，待焊接的结构与电路板之间发生偏移。因此，避免待焊接件在装片环节与焊接环节前的运输过程中产生偏移，且避免影响后续的焊接环节仍是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
1、根据本申请实施例的第一方面，提供一种电路板，包括：至少一个限位结构；
2、所述限位结构为从所述电路板的表面开始，向所述电路板内凹陷的部分；所述限位结构的底面设有焊盘部，所述焊盘部包括用于与待焊接件进行焊接键合的焊盘；
3、所述限位结构的部分侧壁与所述待焊接件相接触，且用于限定所述待焊接件与所述焊盘部的相对位置。
4、在一些实施例中，所述限位结构的各个侧壁中的部分侧壁与所述待焊接件部分接触，且其余的侧壁与所述待焊接件完全接触。
5、在一些实施例中，所述限位结构的各个侧壁均与所述待焊接件部分接触
6、在一些实施例中，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
7、所述限位结构的底面与所述定位部之间的空间存在间隙。
8、在一些实施例中，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
9、所述凹陷部的底面与所述定位部之间的空间部分存在间隙。
10、在一些实施例中，所述焊盘部与待焊接键合的所述待焊接件之间设有焊接片；所述限位结构的凹陷深度大于等于所述焊接片的厚度加0.05毫米。
11、在一些实施例中，所述限位结构的凹陷深度大于等于0.08毫米。
12、在一些实施例中，所述电路板包括层叠的第一层结构、第二层结构与第三层结构；所述限位结构与所述焊盘部位于所述第一层结构；
13、所述限位结构的凹陷深度小于所述第一层结构的厚度。
14、在一些实施例中，所述限位结构的凹陷深度小于0.3毫米。
15、在一些实施例中，所述第一层结构与所述第三层结构的材料包括铜；所述第二层结构的材料包括陶瓷。
16、根据本申请的第二方面，提供一种电子设备，采用上述任一种电路板。
17、根据本申请实施例，通过在电路板上设置凹陷形成的限位结构，可以在将待焊接键合的待焊接件放入限位结构内。并且，同时通过限位结构的侧壁与待焊接件相接触，从而，可以通过待焊接件与限位结构的侧壁的接触限制待焊接件相对电路板发生移动，可以避免设置有机物粘结材料，或者，设置工装夹具，进而，可以较低的成本避免限制待焊接件相对电路板发生移动，并且，可以确保待焊接键合的待焊接件与焊盘部的对齐，方便避免后续工序出现对位误差。
18、并且，由于仅使限位结构的部分侧壁与待焊接件相接触，使得在限位结构中放入待焊接件后，待焊接件与限位结构之间形成排气口。在进行焊接工艺时，由于在待焊接件与焊盘部之间存在空气，而在焊接材料处于融化状态下时，气泡存在于液相焊料中，在后续的抽真空排泡过程中，气泡会向焊接件边缘逃逸，此时，需要有排气口为气泡排出提供一定的路径，防止单边紧靠时气泡无法顺利排出，造成空洞超标，进而影响焊接良率。而排气口则可以在此时提供排出气泡的通道，使这些气泡能够顺利排出，从而，可以防止气泡在待焊接件与焊盘部之间积累超标，进而，可以提升焊接工艺的良率。
19、因此，通过上述设置，可以在以较低的成本避免限制待焊接件相对电路板发生移动，并确保待焊接键合的待焊接件与焊盘部的焊盘对齐，方便避免后续工序出现对位误差的同时，提升焊接工艺的良率。
20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一个限位结构；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁中的部分侧壁与所述待焊接件部分接触，且其余的侧壁与所述待焊接件完全接触。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁均与所述待焊接件部分接触。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘部与待焊接键合的所述待焊接件之间设有焊接片；所述限位结构的凹陷深度大于等于所述焊接片的厚度加0.05毫米。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的凹陷深度大于等于0.08毫米。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括层叠的第一层结构、第二层结构与第三层结构；所述限位结构与所述焊盘部位于所述第一层结构；
9.根据权利要求8所述的电
10.一种电子设备，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一个限位结构；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁中的部分侧壁与所述待焊接件部分接触，且其余的侧壁与所述待焊接件完全接触。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁均与所述待焊接件部分接触。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；
6.根据权利要求1所述的电路板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永庭，杨健明，
申请(专利权)人：浙江晶能微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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