电路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种电路板及电子设备，包括：至少一个限位结构，所述限位结构为从所述电路板的表面开始，向所述电路板内凹陷的部分，所述限位结构的底面设有焊盘部，所述焊盘部包括用于与待焊接件进行焊接键合的焊盘，所述限位结构的部分侧壁与所述待焊接件相接触，且用于限定所述待焊接件与所述焊盘部的相对位置。根据本申请实施例，可以在以较低的成本避免限制待焊接件相对电路板发生移动，并确保待焊接键合的待焊接件与焊盘部的焊盘对齐，方便避免后续工序出现对位误差的同时，防止气泡在待焊接件与焊盘部之间积累超标，提升焊接工艺的良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

1、在相关技术中，对功率模块的硅基芯片的焊接工艺主要分为两类，包括锡膏焊接工艺与锡片焊接工艺。其中，采用锡膏焊接工艺时，由于锡膏有一定的黏性，可以在装片环节与焊接环节前的运输过程中，起到固定的作用。但是，由于锡膏焊接工艺所采用的锡膏中有大量的助焊剂，因此焊接之后需要清洗，来去除助焊剂。而锡片焊接工艺采用的则是纯焊料金属，通过甲酸气体来去除界面的氧化物，不存在助焊剂的残留问题。因此，目前锡片焊接工艺相对锡膏焊接工艺得到了更广泛的应用。

2、但是，目前锡片焊接工艺由于不包括黏性介质，会导致在装片和焊接前的运输过程中，待焊接的结构与电路板之间发生偏移。因此，避免待焊接件在装片环节与焊接环节前的运输过程中产生偏移，且避免影响后续的焊接环节仍是一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、根据本申请实施例的第一方面，提供一种电路板，包括：至少一个限位结构；

2、所述限位结构为从所述电路板的表面开始，向所述电路板内凹陷的部分；所述限位结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一个限位结构；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁中的部分侧壁与所述待焊接件部分接触，且其余的侧壁与所述待焊接件完全接触。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁均与所述待焊接件部分接触。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘部与待...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：至少一个限位结构；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁中的部分侧壁与所述待焊接件部分接触，且其余的侧壁与所述待焊接件完全接触。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构的各个侧壁均与所述待焊接件部分接触。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限位结构与所述待焊接件相接触的侧壁为定位部；

6.根据权利要求1所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永庭，杨健明，
申请(专利权)人：浙江晶能微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：