【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件领域，具体涉及一种传感器用快接连接器。
技术介绍
1、随着科技的发展，越来越多的领域都涉及到低温物理，比如：科研领域从小规模的稀释制冷机到大规模的加速器项目，民用领域如医疗的核磁共振，都有低温物理的影子。
2、温度传感器是低温领域重要的部件，为了精准反映待测系统温度，标准四线法测量被广泛应用，以电阻型测温器件为例，通过一对双绞线对传感器施加激励信号（i+，i-），另一对双绞线测量传感器两端的电压（v+，v-），从而精准的计算电阻，通过器件的电阻-温度曲线去探测待测系统的温度。
3、对于稀释制冷机，大规模的加速器等，其低温端的温度传感器的线缆连接时通常采用直接焊接或者通过不分公母的连接器连接。
4、当使用的传感器较多时，如大规模的加速器上面，所需要的传感器是上千只的用量，直焊的方式对于替换传感器和维护是极其不友好的。如果采用不分公母的连接器，很容易将两路输入端对接在一起，增加了接线错误率，对于整个项目的顺利开展将会造成不小的影响。另外，现有的连接器抗噪性较差，其容易影响电子器件如传
【技术保护点】
1.一种传感器用快接连接器，包括：公接头和母接头；其特征在于：公接头包括第一内芯和第一壳体，第一内芯包括第一本体和第一连接端；第一本体固定在第一壳体的内部，第一连接端至少部分突出于第一壳体的端部；
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：公接头与母接头连接时，第一壳体的端面与第二壳体的端面处于贴合状态。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：第二内芯全部沉埋在第二壳体中；第一内芯的第二连接端全部突出于第一壳体的端部。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：第一连接端包括第一金属针和第一插孔；第二连接端包括第二金属针和
<...【技术特征摘要】
1.一种传感器用快接连接器，包括：公接头和母接头；其特征在于：公接头包括第一内芯和第一壳体，第一内芯包括第一本体和第一连接端；第一本体固定在第一壳体的内部，第一连接端至少部分突出于第一壳体的端部；
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：公接头与母接头连接时，第一壳体的端面与第二壳体的端面处于贴合状态。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：第二内芯全部沉埋在第二壳体中；第一内芯的第二连接端全部突出于第一壳体的端部。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：第一连接端包括第一金属针和第一插孔；第二连接端包括第二金属针和第二插孔。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：第一插孔位于第一插座上，第一插座突出于第一本体设置；第二插孔位于第二插座上，第二插座突出于第二本体设置。
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：第一连接端与第二连接端插接配合时，第一金属针和...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明，黄承，王玉凤，岳园园，
申请(专利权)人：上海量羲技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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