一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统和方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统和方法，涉及光学检测领域，包括事件相机、白光光源、白光光源调节架、光学平台、XY平移台、压电位移台、运动控制处理系统，方法为：在待测芯片表面投射一束方向变化的白光，用事件相机捕捉芯片表面散射的白光事件流，根据散射的白光事件流生成散射光编码图像，用基于差分法和形态学操作的缺陷检测算法对散射光编码图像进行分析，识别出芯片表面的缺陷，并输出缺陷位置和类型，本发明专利技术通过不同的照明光线角度，并采用事件相机观察芯片瑕疵处的光场变化，通过缺陷检测算法实现芯片缺陷的检测，具有高速、高灵敏度、低功耗和低成本的优点，能够有效地检测出无图形晶圆表面的各种类型和形态的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学检测，特别涉及一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统和方法。

技术介绍

1、在芯片制造过程中，人为操作、材料缺陷或设备故障等因素会导致芯片上出现杂质、裂纹、短路等各种缺陷。这些缺陷如果没有得到及时检测和修复，可能会使得芯片性能下降、功能失效甚至完全损坏。因此，芯片缺陷检测对于保证芯片的质量和可靠性非常重要。现有的芯片缺陷检测方法包括光学显微镜、激光扫描和x射线成像等。其中，光学显微镜通过观察芯片表面的放大图像来检测缺陷，具有较高的分辨率，能够检测到非常小的缺陷。但它速度较慢，需要人工操作，并且无法检测到芯片内部的缺陷。激光扫描方法通过激光束对芯片进行扫描，检测其反射光强度的变化来判断是否存在缺陷。它具有较高的分辨率和较快的检测速度，但对环境要求严格，且成本较高。x射线成像方法通过照射芯片并记录通过芯片的x射线强度来检测缺陷。它可以检测到芯片内部的缺陷，但其成本高、对环境要求严格，并且需要较长的检测时间。

2、这些方法都存在一些局限性，尤其是对于无图形晶圆的缺陷检测。无图形晶圆是指在芯片制造的早期阶段，还没有形成可见图案的晶圆。传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，包括事件相机(1)、白光光源(2)、白光光源调节架(3)、光学平台(4)、XY平移台(5)、压电位移台(6)、运动控制处理系统(7)，其中，

2.如权利要求1所述的基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述事件相机(1)为一种基于神经元原理设计的异步传感器，能够以微秒级别的时间分辨率捕捉芯片表面散射的白光事件流，并以(x,y,t,p)事件流形式输出亮度变化位置和时间信息，其中，(x,y)为事件产生坐标，为白光在某一投射方向下待测芯片表面像素坐标，t为产生事件对应的时间戳，由内部计时机制决定，p为事件产生的极性，相应的规...

【技术特征摘要】

1.一种基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，包括事件相机(1)、白光光源(2)、白光光源调节架(3)、光学平台(4)、xy平移台(5)、压电位移台(6)、运动控制处理系统(7)，其中，

2.如权利要求1所述的基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述事件相机(1)为一种基于神经元原理设计的异步传感器，能够以微秒级别的时间分辨率捕捉芯片表面散射的白光事件流，并以(x,y,t,p)事件流形式输出亮度变化位置和时间信息，其中，(x,y)为事件产生坐标，为白光在某一投射方向下待测芯片表面像素坐标，t为产生事件对应的时间戳，由内部计时机制决定，p为事件产生的极性，相应的规则为根据光照强度变化δik输出事件信息：

3.如权利要求1所述的基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述白光光源(2)为激光驱动的白光光源，用于产生高亮度、高稳定度的宽光谱光束，白光光源在一定角度范围内匀速扫描待测芯片表面。

4.如权利要求1所述的基于事件相机的芯片缺陷检测系统，其特征在于，所述白光光源调节架(3)的内部具有微型电机，微型电机的输出轴与白光光源(2)的旋转轴连接，微型电机与运动控制处理系统(7)建立连接。

5.如权利要求1所述的基于事...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志平，李星星，邱志群，
申请(专利权)人：奈米科学仪器装备杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：