热反射板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种热反射板，其热容较小，可节能化，具有高反射率，抑制对炉内的污染，且热响应性佳。本发明专利技术的热反射板是热反射板100，其具有：板状外装1；及反射体5，其配置在板状外装1的内部，外周围完全被板状外装1覆盖，且对入射至板状外装1的一表面的红外线进行反射；且反射体5是薄膜、板或箔，热反射板100的1mm<supgt;2</supgt;中的板状外装及反射体的厚度方向的合计热容为0.0004～0.0080(J/K)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种热反射板，其在例如半导体、电子零件的领域可用作对晶片、基板等从低温至高温进行热处理的各种热处理装置的热反射板，加热、冷却的1循环所需的时间较短，且具有高反射率，因此热处理装置可节能化，又可抑制污染。

技术介绍

1、在半导体晶片的制造或处理工序中，为对半导体晶片赋予各种性质而进行热处理作业。例如，将半导体晶片收纳在高纯度石英制的炉芯管中，控制炉芯管内的环境来进行热处理作业。用于该热处理工序的热处理装置中，为了维持炉内的高温与防止向炉床部散热，而在炉内与炉床之间设置有保温体(盖体)以堵住炉开口部。

2、作为此种保温体，有如下保温体，其具有封闭热处理室的开口部、相互分离积层且露出在热处理室的石英板，该保温体具有如下特征，即，石英板的表面平滑且无气泡，在石英板的内部形成有金薄膜，且金薄膜是通过金蒸镀而形成(例如参照专利文献1)。

3、并且，揭示有如下技术，即，在具有供石英管穿过中心的孔及供石英棒穿过的孔的石英板之上，利用网版印刷来涂布向铂(pt)及氧化物(sio、pbo等)的混合物中添加有机物并制成膏状而成者，并将该膏状物本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热反射板，其特征在于具有：

2.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述反射体的至少包含反射面的表面层包含Ir、Pt、Rh、Ru、Re、Hf、Mo、Al、Mg、Co、Ni、Fe、Sn、Ge、Au、Ag或Cu，或包含含有选自由Ir、Pt、Rh、Ru、Re、Hf、Mo、Al、Mg、Co、Ni、Fe、Sn、Ge、Au、Ag或Cu所组成的群中的至少1种的合金。

3.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述板状外装的材质是氧化硅或硅。

4.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述板状外装具有层合板构造，该层合板构造具有第1外装板与第2外...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热反射板，其特征在于具有：

2.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述反射体的至少包含反射面的表面层包含ir、pt、rh、ru、re、hf、mo、al、mg、co、ni、fe、sn、ge、au、ag或cu，或包含含有选自由ir、pt、rh、ru、re、hf、mo、al、mg、co、ni、fe、sn、ge、au、ag或cu所组成的群中的至少1种的合金。

3.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述板状外装的材质是氧化硅或硅。

4.根据权利要求1所述的热反射板，其特征在于，所述板状外装具有层合板构造，该层合板构造具有第1外装板与第2外装板对向配置且周缘部彼此沿周缘环状连续接合而成的接合部。

5.根据权利要求4所述的热反射板，其特征在于，所述层合板构造具有空腔，该空腔设置在所述第1外装板及所述第2外装板的相对向的面之间，且在所述第1外装板侧及所述第2外装板侧中的至少一侧通过所述周缘部彼此的接合部封闭而成，

6.根据权利要求5所述的热反射板，其特征在于，至少在所述第1外装板侧具有所述空腔，

7.根据权利要求5所述的热反射板，其特征在于，所述第1外装板是平板，

8.根据权利要求5所述的热反射板，其特征在于，所述反射体是板或箔，且包含ir、pt、rh、ru、re、hf、mo、al、mg、co、ni、fe、sn、ge、au、ag或cu，或包含含有选自由ir、pt、rh、ru、re、hf、mo、al、mg、co、ni、fe、sn、ge、au、ag或cu所组成的群中的至少1种的合金。

9.根据权利要求5所述的热反射板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸子智弘，石黒好裕，松村尊信，大川裕也，
申请(专利权)人：株式会社古屋金属，
类型：发明
国别省市：