【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
1.专利
本专利技术总体上涉及射频(rf)或同轴板连接器的安装。2.相关技术的描述如图1a-3d所示，垂直安装的射频压接连接器包括单一射频导体或第一导体3pa，所述单一射频导体或第一导体3pa包括或设有压接端5pa。压接端5pa压接于基板或安装基板或印刷电路板(pcb)(未示出)的相应信号迹线焊盘7pa上(图1a-1f及2a-2f)。如图1a-1f所示，垂直安装的射频压接连接器1pa1设有d形、u形或马蹄形的接地环9pa。如图2a-2f所示，垂直安装的射频压接连接器1pa2设有圆形的接地环9apa。如图3a-3d所示，垂直安装的射频压接连接器1pa3设有c形的接地环9bpa。压接端5pa端可以包括弹簧针11pa。分别如图1a-1f及3a-3f所示的垂直安装的射频压接连接器1pa1及1pa3，可以进一步设有部分包围信号迹线15pa的信号迹线窗口、迹线通道或迹线盖13pa(图1a-1f)。
技术介绍
0、专利技术背景
技术实现思路
1、第一导体，例如单一射频导体的压接端与其相应的信号迹线...
【技术保护点】
1.一种电连接器，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括连接器底座。
3.根据权利要求1或2所述的电连接器，其中所述连接器底座设有至少一个定位结构，而不是连接器紧固孔，所述定位结构被设置为与相应的基准配合，以在基板的安装表面上将所述电连接器正确对齐。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中所述至少一个定位结构是所述连接器底座中的开端缺口、闭合缺口、凹部、切口、孔、凹形、突出物或空腔。
5.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述连接器底座设有至少两个定位结构，两者都不是连接器紧固孔，每个所述定位结...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电连接器，包括：
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括连接器底座。
3.根据权利要求1或2所述的电连接器，其中所述连接器底座设有至少一个定位结构，而不是连接器紧固孔，所述定位结构被设置为与相应的基准配合，以在基板的安装表面上将所述电连接器正确对齐。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中所述至少一个定位结构是所述连接器底座中的开端缺口、闭合缺口、凹部、切口、孔、凹形、突出物或空腔。
5.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述连接器底座设有至少两个定位结构，两者都不是连接器紧固孔，每个所述定位结构被设置为与相应的基准配合，以在基板的安装表面上将所述电连接器正确对齐。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其中所述至少两个定位结构仅被定位于所述连接器底座的第一侧，仅被定位于所述连接器底座的第二侧，或被定位于所述连接器底座的所述第一侧及所述第二侧。
7.根据权利要求5或6所述的电连接器，其中所述至少两个定位结构中的每一个是所述连接器底座中设置的开端缺口、闭合缺口、凹部、切口、孔、凹形、突出物或空腔中的任何一个。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的电连接器，其中所述连接器底座在所述连接器底座的第二底座侧上设有接地环，所述接地环具有第一材料厚度。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述第一材料厚度小于第二材料厚度，所述第二材料厚度是被设置为定位于或可移除地定位于基板上的第二部分的材料厚度，或者是定位于基板上的裸露接地平面的材料厚度，所述裸露接地平面被设置为与所述接地环电连接，或者物理连接，或者既电连接又物理连接。
10.根据权利要求8所述的电连接器，进一步包括基板，其中所述第一材料厚度小于定位于或可移除地定位于所述基板上的第二部分的第二材料厚度或定位于所述基板上的裸露接地平面的第二材料厚度。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的电连接器，其中所述第一导体包括同轴或射频压接导体。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的电连接器，其中压接端包括分体的弹性材料。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的电连接器，其中所述压接端包括毛纽扣。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括导电材料。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的电连接器，其中所述第一导体包括导电材料。
16.根据权利要求2-15中任一项所述的电连接器，其中所述连接器底座设有至少一个连接器紧固孔。
17.垂直安装的射频压接连接器，包括：
18.根据权利要求17所述的垂直安装的射频压接连接器，其中所述压接端包括弹簧针。
19.根据权利要求17所述的垂直安装的射频压接连接器，其中所述压接端包括毛纽扣。
20.垂直安装的射频压接连接器，包括：
21.根据权利要求20所述的垂直安装的射频压接连接器，其中所述压接端包括弹簧针。
22.根据权利要求20所述的垂直安装的射频压接连接器，其中所述压接端包括毛纽扣。
23.一种定位装置，包括：
24.根据权利要求23所述的定位装置，其中所述对齐基准包括中心孔基准。
25.根据权利要求23或24所述的定位装置，其中所述对齐基准包括紧固件基准。
26.一种基板，包括：
27.根据权利要求26所述的基板，其中所述第二隔离焊盘设为圆的一部分。
28.根据权利要求27所述的基板，其中所述接地平面设有被设置为接收接地环的脊壁，所述接地环定位于被设置为安装于所述基板安装侧上的连接器上。
29.根据权利要求26-28中任一项所述的基板，进一步包括：
30.一种提高连接器信号完整性的方法，包括以下步骤：
31.一种提高连接器信号完整性的方法，包括以下步骤：
32.一种提高连接器信号完整性的方法，包括以下步骤：
33.一种波导连接器，包括：
34.根据权利要求33所述的波导连接器，其中所述连接器壳体包括连接器底座。
35.根据权利要求34所述的波导连接器，其中所述连接器底座设有至少一个定位结构，而不是连接器紧固孔，所述定位结构被设置为与相应的基准配合，以在基板的安装表面上将所述波导连接器正确对齐。
36.根据权利要求35所述的波导连接器，其中所述至少一个定位结构是所述连接器底座中的开端缺口、闭合缺口、凹部、切口、孔、凹形、突出物或空腔。
37.根据权利要求34所述的波导连接器，其中所述连接器底座设有至少两个定位结构，两者都不是连接器紧固孔，每个定位结构被设置为与相应的基准配合，以在基板的安装表面上将所述波导连接器正确对齐。
38.根据权利要求37所述的波导连接器，其中所述至少两个定位结构仅位于所述连接器底座的第一侧，仅位于所述连接器底座的第二侧，或同时位于所述连接器底座的所述第一侧及所述第二侧。
39.根据权利要求37或38所述的波导连接器，其中所述至少两个定位结构中的每一个都是所述连接器底座中的开端缺口、闭合缺口、凹部、切口、孔、凹形、突出物或空腔中的任何一个。
40.根据权利要求34-39中任一项所述的波导连接器，其中所述连接器底座在所述连接器底座的第二底座侧上设有接地环，所述接地环具有第一材料厚度。
41.根据权利要求40所述的波导连接器，其中所述第一材料厚度小于第二材料厚度，所述第二材料厚度是被设置为定位于或可移除地定位于基板上的第二部分的材料厚度，或者是定位于基板上的裸露接地平面的材料厚度，所述裸露接地平面被设置为与所述接地环电连接，或者物理连接，或者既电连接又物理连接。
42.根据权利要求40所述的波导连接器，进一步包括基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：凯利·F·加里森，托马斯·A·霍尔三世，丹尼尔·R·伯奇，乔纳森·E·巴克，查德瑞克·P·费思，克里斯托弗·W·谢利，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：
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