【技术实现步骤摘要】
本实施例总体涉及电连接器装置/组件，具体的实施例呈现为电连接器。
技术介绍
1、用于以112g/224g运行的典型的连接器可以需要晶片基板具有较大的宽度，用于容纳连接器。然而，这种增大晶片封装基板尺寸的做法可能会增加插入损耗及/或使晶片封装基板在回流过程中更容易卷曲、翘曲和/或失去共面性。因此，有必要改进晶片封装基板的尺寸，减小连接器的宽度，尽量减少共面性问题，及/或尽量减少插入损耗。
2、本专利技术旨在克服现有技术的缺点，或至少在现有技术基础上做改善。
3、其他技术特征简要说明
4、美国专利申请号63/590,266的披露内容在此通过援引并入本申请作为参考，作为任何及所有用途。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电路板连接器，所述电路板连接器的尺寸及形状为使得多个所述电路板连接器适配于不大于约75毫米见方至约85毫米见方的晶片封装基板，所述多个所述电路板连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-40分贝的远端串扰，传输约224千兆字节每秒的Pam4信号，其中所述电路板连接器设置为与第二电路板连接器对接。
2.根据权利要求1所述的电路板连接器，其中所述晶片封装基板包括约40毫米的留出区，其中集成电路晶片设置为安装于所述留出区。
3.一种电路板连接器，所述电路板连接器的尺寸及形状为使得多个所述电路板连接器适配于不大于约75毫米见方至约85毫米见方的晶片封装基板，所述多个所述电路板连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-50分贝的近端串扰，传输约224千兆字节每秒的Pam4信号，其中所述电路板连接器设置为与第二电路板连接器对接。
4.根据权利要求3所述的电路板连接器，其中所述晶片封装基板包括约40毫
5.根据前述权利要求1至4中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器在约60千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的远端串扰传输信号。
6.根据前述权利要求中1至5中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器在约50千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的近端串扰传输信号。
7.根据前述权利要求中1至6任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器中的每个所述电路板连接器包括蛋架对接接口。
8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的电路板连接器，其中所述电连接器包括板连接器。
9.一种电路板连接器，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板连接器，还包括多个线缆连接器，所述多个线缆连接器与所述多个腔对接。
11.根据权利要求9或10所述的电路板连接器，其中所述多个板中的每个板包括多个缝，所述多个缝与多个槽对齐。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板界定所述多个腔中的一个腔的外周，所述外周中没有任何间隙。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板界定其中没有所述多个线缆连接器中的任何一个线缆连接器的一行腔。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板延伸至所述线缆连接器的长度的约90%。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的电路板连接器，还包括多个电连接器，所述多个电连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个电连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-40分贝的远端串扰或不超过约-50分贝的近端串扰，传输约224千兆字节每秒的Pam4信号。
16.根据权利要求15所述的电路板连接器，其中所述多个电连接器在约60千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的远端串扰传输信号。
17.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个电连接器在约50千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的近端串扰传输信号。
18.一种电路板连接器，其设置为附接于晶片封装，所述电路板连接器包括：
19.根据权利要求18所述的电路板连接器，所述电路板连接器以不超过约-40分贝的串扰，传输约224千兆字节每秒的Pam4信号。
20.根据权利要求18至19中任一项所述的电路板连接器，所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽传输信号。
21.一种电路板连接器，包括：
22.根据权利要求21所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少一个臂，所述至少一个臂与所述对接接口对接。
23.根据权利要求21至22中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少两个臂，所述至少两个臂与所述对接接口对接。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少三个臂，所述至少三个臂与所述对接接口对接。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少四个臂，所述至少四个臂与所述对接接口对接。
26.根据权利要求19至23中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括4个或多个臂，所述4个或多个臂与所述对接接口对接。
27.根据权利要求21...
【技术特征摘要】
1.一种电路板连接器，所述电路板连接器的尺寸及形状为使得多个所述电路板连接器适配于不大于约75毫米见方至约85毫米见方的晶片封装基板，所述多个所述电路板连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-40分贝的远端串扰，传输约224千兆字节每秒的pam4信号，其中所述电路板连接器设置为与第二电路板连接器对接。
2.根据权利要求1所述的电路板连接器，其中所述晶片封装基板包括约40毫米的留出区，其中集成电路晶片设置为安装于所述留出区。
3.一种电路板连接器，所述电路板连接器的尺寸及形状为使得多个所述电路板连接器适配于不大于约75毫米见方至约85毫米见方的晶片封装基板，所述多个所述电路板连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-50分贝的近端串扰，传输约224千兆字节每秒的pam4信号，其中所述电路板连接器设置为与第二电路板连接器对接。
4.根据权利要求3所述的电路板连接器，其中所述晶片封装基板包括约40毫米的留出区，其中集成电路晶片设置为安装于所述留出区。
5.根据前述权利要求1至4中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器在约60千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的远端串扰传输信号。
6.根据前述权利要求中1至5中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器在约50千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的近端串扰传输信号。
7.根据前述权利要求中1至6任一项所述的电路板连接器，其中所述多个所述电路板连接器中的每个所述电路板连接器包括蛋架对接接口。
8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的电路板连接器，其中所述电连接器包括板连接器。
9.一种电路板连接器，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板连接器，还包括多个线缆连接器，所述多个线缆连接器与所述多个腔对接。
11.根据权利要求9或10所述的电路板连接器，其中所述多个板中的每个板包括多个缝，所述多个缝与多个槽对齐。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板界定所述多个腔中的一个腔的外周，所述外周中没有任何间隙。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板界定其中没有所述多个线缆连接器中的任何一个线缆连接器的一行腔。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个板延伸至所述线缆连接器的长度的约90%。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的电路板连接器，还包括多个电连接器，所述多个电连接器共同携载至少1024个差分信号对，且所述多个电连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽、以不超过约-40分贝的远端串扰或不超过约-50分贝的近端串扰，传输约224千兆字节每秒的pam4信号。
16.根据权利要求15所述的电路板连接器，其中所述多个电连接器在约60千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的远端串扰传输信号。
17.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板连接器，其中所述多个电连接器在约50千兆赫兹的带宽以不超过约-45分贝的近端串扰传输信号。
18.一种电路板连接器，其设置为附接于晶片封装，所述电路板连接器包括：
19.根据权利要求18所述的电路板连接器，所述电路板连接器以不超过约-40分贝的串扰，传输约224千兆字节每秒的pam4信号。
20.根据权利要求18至19中任一项所述的电路板连接器，所述电路板连接器在约56千兆赫兹至约70千兆赫兹的带宽传输信号。
21.一种电路板连接器，包括：
22.根据权利要求21所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少一个臂，所述至少一个臂与所述对接接口对接。
23.根据权利要求21至22中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少两个臂，所述至少两个臂与所述对接接口对接。
24.根据权利要求21至23中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少三个臂，所述至少三个臂与所述对接接口对接。
25.根据权利要求21至24中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少四个臂，所述至少四个臂与所述对接接口对接。
26.根据权利要求19至23中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括4个或多个臂，所述4个或多个臂与所述对接接口对接。
27.根据权利要求21至26中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少一个焊料块。
28.根据权利要求21至27中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少两个接邻的焊料块。
29.根据前述权利要求21至28中任一项所述的电路板连接器，其中所述接地接触元件包括至少三个紧邻的焊料块。
30.一种电路板连接器，所述电路板连接器设置为在6皮秒、以20%至80%的上升时间传输224千兆字节每秒的pam4信号，其中所述电路板连接器设置为与第二电路板连接器对接。
31.根据权利要求30所述的电路板连接器，还包括至少一个远端串扰及/或插入损失。
32.根据权利要求31所述的电路板连接器，其中所述远端串扰低于或等于-30分贝。
33.根据权利要求31至32中任一项所述的电路板连接器，其中所述远端串扰低于或等于-35分贝。
34.根据权利要求31至33中任一项所述的电路板连接器，其中所述远端串扰低于或等于-40分贝。
35.根据权利要求31至34中任一项所述的电路板连接器，其中所述远端串扰低于或等于-45分贝。
36.根据前述权利要求31至35中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失是0db与-1db之间。
37.根据权利要求31至36中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失是介于-1db与-2db之间。
38.根据权利要求31至37中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失介于-2db与-3db之间。
39.根据权利要求31至38中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失介于-3db与-4db之间。
40.根据权利要求31至39中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失介于-4db与-5db之间。
41.根据权利要求31至40中任一项所述的电路板连接器，其在50千兆赫兹。
42.根据权利要求31至41中任一项所述的电路板连接器，其在55千兆赫兹。
43.根据权利要求31至42中任一项所述的电路板连接器，其在60千兆赫兹。
44.根据权利要求31至43中任一项所述的电路板连接器，其在65千兆赫兹。
45.根据权利要求31至44中任一项所述的电路板连接器，其在70千兆赫兹。
46.根据权利要求31至45中任一项所述的电路板连接器，其在75千兆赫兹。
47.根据权利要求31至46中任一项所述的电路板连接器，其在80千兆赫兹。
48.根据权利要求30所述的电路板连接器，还包括至少一个近端串扰及/或插入损失。
49.根据权利要求48所述的电路板连接器，其中所述近端串扰低于或等于-40分贝。
50.根据权利要求48至49中任一项所述的电路板连接器，其中所述近端串扰低于或等于-45分贝。
51.根据权利要求48至50中任一项所述的电路板连接器，其中所述近端串扰低于或等于-50分贝。
52.根据权利要求48至50中任一项所述的电路板连接器，其中所述近端串扰低于或等于-55分贝。
53.根据权利要求48至52中任一项所述的电路板连接器，其中所述近端串扰低于或等于-60分贝。
54.根据前述权利要求48至53中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失是0db与-1db之间。
55.根据权利要求48至54中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失是介于-1db与-2db之间。
56.根据权利要求48至55中任一项所述的电路板连接器，其中插入损失是介于-2db与-3db之间。
57.根据权利要求48至56中任一项所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰德尔·欧赫内·马瑟，乔纳森·E·巴克，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：
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