【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种硅基模组的开封方法。
技术介绍
1、硅基模组包括内部的芯片、金属引线以及外部的硅帽及硅基壳体，在实际工作中会偶发失效故障，需要对失效样品进行分析，查找引发失效的原因。在失效分析过程中，需要对硅基模组外部的封装体进行开封处理，使得硅基模组内部的芯片、电容、金属引线等暴露出来。常用的半导体器件开封方法有机械开封、化学开封、激光开封等，对于气密封装器件常用的开封方法为机械开封，塑封器件常用的开封方法为激光开封与化学开封相结合的方式进行。然而对于硅基模组，主要封装体为硅基，材料硬度高、脆性大，耐腐蚀性好，采用机械研磨进行开封常常会导致模组本身破裂，而激光本身穿透性强，仅仅采用激光减薄的方式进行开封容易造成内部芯片的破坏。目前针对硅基模组的开封在行业内尚无有效方法，通常采用机械研磨或激光减薄的方式将硅基模组的硅帽减薄至一定厚度，后用利器刺破以观察模组内部结构，但由于硅基模组脆性大，在开封过程中极易导致模组破裂。为更好的保留硅基模组内部的完整性，提高失效分析及其他试验的效率，提供一种高质量的硅基模组的开封方法具有极
【技术保护点】
1.一种硅基模组的开封方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤S1中X射线检测仪的加压电压为110~130kV、电流为2~3mA。
3.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤S3中所用的激光打标机的激光波长为1054nm、激光功率为30W、调制频率为20~100KHz。
4.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤S6中所述开封夹具（1）包括支撑基座（11）以及固定连接在支撑基座（11）顶端且呈水平设置的支撑悬臂（12），所述支撑悬臂（12）为开...
【技术特征摘要】
1.一种硅基模组的开封方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤s1中x射线检测仪的加压电压为110~130kv、电流为2~3ma。
3.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤s3中所用的激光打标机的激光波长为1054nm、激光功率为30w、调制频率为20~100khz。
4.根据权利要求1所述的硅基模组的开封方法，其特征在于，步骤s6中所述开封...
【专利技术属性】
技术研发人员：马凌志，聂云刚，包雷，李帅康，蒲生林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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