【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路基板，具体涉及一种超薄型双玻布结构基板。
技术介绍
1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能；
2、如公开(公告)号：cn108811311a，公开了一种电路基板，包括二氧化硅33-45份、玻璃纤维17-32份、硅酸铝纤维8-22份、稳定剂14-31份、碳化硼16-27份。该隔热板不仅优越的强度，性能优，且环保无污染。
3、而现有技术中的电路基板安装于大多采用螺栓固定，在拆装时较为繁琐，从而降低了实用性。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种超薄型双玻布结构基板，通过设置卡接组件便于对电路基板主体卡接固定，从而提高...
【技术保护点】
1.一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于，包括；
2.根据权利要求1所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述基板固定壳（201）内壁底部的四个拐角处均固定连接有用于限位所述电路基板主体（1）的限位安装柱（2011），所述电路基板主体（1）的四个拐角处均开设有与所述限位安装柱（2011）相匹配的限位安装孔（2012）。
3.根据权利要求2所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述卡接组件（202）包括固定连接在所述基板固定壳（201）内壁侧面的安装壳（2021），所述安装壳（2021）内壁的侧面固定连接有连接弹簧（2022），所述连...
【技术特征摘要】
1.一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于，包括；
2.根据权利要求1所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述基板固定壳（201）内壁底部的四个拐角处均固定连接有用于限位所述电路基板主体（1）的限位安装柱（2011），所述电路基板主体（1）的四个拐角处均开设有与所述限位安装柱（2011）相匹配的限位安装孔（2012）。
3.根据权利要求2所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述卡接组件（202）包括固定连接在所述基板固定壳（201）内壁侧面的安装壳（2021），所述安装壳（2021）内壁的侧面固定连接有连接弹簧（2022），所述连接弹簧（2022）的另一端固定连接有连接块（2023），所述连接块（2023）的侧面固定连接有用于卡接所述电路基板主体（1）的滑动卡销（2024），且所述滑动卡销（2024）与所述安装壳（2021）滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种超薄型双玻布结构基板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋颖，童志新，陆云鹏，郑忠鑫，蓝建明，柯雪丽，吕佳文，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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