【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种版图拆分方法及系统、设备和存储介质。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，关键尺寸的减少，版图上的图形数量和图形密度急剧增大，逐渐出现仅利用一次光刻工艺无法将所有图形曝光至晶圆上的问题，芯片制造逐渐受到光刻分辨率的限制。
2、为了解决传统光刻分辨率极限问题，提出了多重图形化(multiple patterning，mp)技术，以实现技术节点之间的收缩。多重图形化(multiple patterning，mp)技术的核心就是把原来一层光刻的版图图形拆分到两个或多个光罩上，从而将一套高密度的图形分解为两套或多套分立的、密度更低的图形，进而利用多次光刻和刻蚀来实现原来一层设计的图形。
3、多重图形化的图形拆分将影响到后续光刻工艺的精度和质量，进而影响到整个半导体工艺流程的顺利进行。但是，目前多重图形化技术在对原始图形进行拆分时，存在着拆分效率低下的问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种版图拆分方法及系...
【技术保护点】
1.一种版图拆分方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；其中，
3.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；其中，
4.根据权利要求3所述的版图拆分方法，其特征在于，所述预设条件包括：...
【技术特征摘要】
1.一种版图拆分方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；其中，
3.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；其中，
4.根据权利要求3所述的版图拆分方法，其特征在于，所述预设条件包括：所述原始图形与所述第一参考图形之间具有重叠区域。
5.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；
6.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原始图形进行区分，以将部分的所述原始图形作为第一原始图形，将剩余的所述原始图形作为第二原始图形；
7.根据权利要求6所述的版图拆分方法，其特征在于，基于所述第一参考图形层，对所述第一原始图形进行第一预拆分处理的步骤包括：
8.根据权利要求7所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第一数量为2个。
9.根据权利要求7所述的版图拆分方法，其特征在于，与所述第一参考图形具有重叠区域的所述原始图形为第一原始图形，剩余的所述原始图形为第二原始图形；
10.根据权利要求7所述的版图拆分方法，其特征在于，与所述第一参考图形具有重叠区域的所述原始图形为第一原始图形，剩余的所述原始图形为第二原始图形；
11.根据权利要求10所述的版图拆分方法，其特征在于，对所述预拆分图形进行再拆分处理还包括：沿所述第一方向，将所述第一拆分子图形均分至与其相邻的第二拆分子图形所对应的子掩膜版图中。
12.根据权利要求3或6所述的版图拆分方法，其特征在于，所述第一参考图形包括rspmk图形、鳍部图形、栅极图形、第零互连层图形和金属互连层图形中任意一种沿第二方向延伸并沿第一方向间隔排布、且不同于所述原始图形的图形。
13.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，在进行所述第一预拆分处理和第二预拆分处理之前，还包括：对所述原...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海笑，李甲兮，王艳秋，丁丽华，张婉娟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。