【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产设备,尤其涉及一种铜镍金线金盐回收喷雾装置。
技术介绍
1、pcb在生产的过程中,需要对板子进行铜镍金线的电镀,再图案化生成与设计一致的线路布局。电镀时板子完全浸泡在铜镍金盐药水的金缸中,静置到达工艺时间后被上方的天车提起。再静置停留沥水,等金盐药水自然下落至金缸。同时,由于电镀中的损耗以及被板子带走了部分水分,每次浸泡完一个批次的板子就需要人手加水至金缸中。
2、存在问题主要包括:沥水停留时间长,而且回收量低,停留超过一定时间后,没来得及回流的金盐药水就已经干结在板子表面。人工加水效率低,耗费劳动力。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,以解决上述现有技术存在的问题。
2、本技术中所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,包括:连续设置的若干金缸,以及设置在金缸上方的天车;所述天车在轨道上移动的方向与各金缸排列方向一致,天车下方设有挂板架用于挂接需要浸泡金盐药水的板子;
3、在天车移动方向的一侧设置一安装架,安
...【技术保护点】
1.一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,包括:连续设置的若干金缸(11),以及设置在金缸(11)上方的天车(20);所述天车(20)在轨道上移动的方向与各金缸(11)排列方向一致,天车(20)下方设有挂板架(21)用于挂接需要浸泡金盐药水的板子;
2.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,其特征在于,所述安装架(23)为L型架。
3.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,其特征在于,雾化喷头(25)的数量具体为六。
4.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,其特征在于,各雾化喷头(25)的末端倾斜向下指向挂板架(21)。
【技术特征摘要】
1.一种铜镍金线金盐回收喷雾装置,包括:连续设置的若干金缸(11),以及设置在金缸(11)上方的天车(20);所述天车(20)在轨道上移动的方向与各金缸(11)排列方向一致,天车(20)下方设有挂板架(21)用于挂接需要浸泡金盐药水的板子;
2.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏海镔,丘荣新,叶海方,陈超,吴德和,冯冲,
申请(专利权)人:博敏电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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