具有异质包层的定向耦合器制造技术

技术编号:42077135 阅读:20 留言:0更新日期:2024-07-19 16:56
本发明专利技术涉及具有异质包层的定向耦合器,提供用于定向耦合器的结构和形成用于定向耦合器的结构的方法。该结构包括包含第一多个节段的第一波导芯,以及包含在耦合区域中与该第一多个节段相邻设置的第二多个节段的第二波导芯。该结构还包括包含具有第一折射率的第一材料的第一包覆层,以及包含具有与该第一折射率不同的第二折射率的第二材料的第二包覆层。该第一包覆层邻接该第一多个节段中的每一个的第一侧壁和该第二多个节段中的每一个的第一侧壁,并且该第二包覆层邻接该第一多个节段中的每一个的第二侧壁和该第二多个节段中的每一个的第二侧壁。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光子芯片,更具体地,涉及用于定向耦合器的结构以及形成用于定向耦合器的结构的方法。


技术介绍

1、光子芯片被用在许多应用和系统中,包括但不限于数据通信系统和数据计算系统。光子芯片将光学组件和电子组件集成到一个统一的平台中。除其他因素外,通过将两种类型的组件集成在同一芯片上可减少布局面积、成本和操作开销。

2、在光子芯片上采用定向耦合器来分离不同波导芯之间的传播光信号。定向耦合器包括由间隙分隔开的不同波导芯的区段,该间隙经选择以促进给定耦合长度上的光耦合。可减小波导芯的各区段之间的间隙的尺寸,以增强耦合强度并减小装置占用空间(footprint)。然而,减小间隙的尺寸可能会增加对波导芯之间的间隙进行图案化的难度以及随后用介电材料填充间隙的难度。例如,在沉积期间可能在介电材料内产生空气空隙。

3、需要用于定向耦合器的改进结构以及形成用于定向耦合器的结构的方法。


技术实现思路

1、在本专利技术的一个实施例中,提供了一种用于定向耦合器的结构。该结构包括第一波导芯和第二波导芯,第一波导芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于定向耦合器的结构,其特征在于,该结构包括:

2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二折射率大于该第一折射率。

3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二折射率小于该第一折射率。

4.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一波导芯包括沿着该第一纵向轴线与该第一多个节段交替的第一多个间隙,该第二波导芯包括沿着该第二纵向轴线与该第二多个节段交替的第二多个间隙,并且该第一包覆层设置在该第一多个间隙和该第二多个间隙中。

5.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一波导芯包括沿着该第一纵向轴线与该第一多个节段交替的第一多个间隙...

【技术特征摘要】

1.一种用于定向耦合器的结构,其特征在于,该结构包括:

2.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二折射率大于该第一折射率。

3.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第二折射率小于该第一折射率。

4.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一波导芯包括沿着该第一纵向轴线与该第一多个节段交替的第一多个间隙,该第二波导芯包括沿着该第二纵向轴线与该第二多个节段交替的第二多个间隙,并且该第一包覆层设置在该第一多个间隙和该第二多个间隙中。

5.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一波导芯包括沿着该第一纵向轴线与该第一多个节段交替的第一多个间隙,该第二波导芯包括沿着该第二纵向轴线与该第一多个节段交替的第二多个间隙,并且该第二包覆层设置于该第一多个间隙与该第二多个间隙中。

6.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一多个节段中的每一个都具有底表面,该第二多个节段中的每一个都具有底表面,并且所述的结构还包括:

7.如权利要求6所述的结构,其特征在于,该介电材料具有不同于该第一折射率的第三折射率。

8.如权利要求6所述的结构,其特征在于,该第一包覆层与该第二包覆层设置于该介电层上。

9.如权利要求1所述的结构,其特征在于,该第一多个节段中的每一个都具有顶表面,该第二多个节段中的每一个都具有顶表...

【专利技术属性】
技术研发人员:卞宇生
申请(专利权)人:格芯美国集成电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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