一种移动式筒体外圆焊口清根机制造技术

本申请提供了一种移动式筒体外圆焊口清根机，其包括：清根机架(1)、可移动切削基座(2)、切削装置(3)，所述可移动切削基座(2)按照可活动地方式装配在所述清根机架(1)上，所述切削装置(3)装配在所述可移动切削基座(2)上，且可跟随所述可移动切削基座(2)在所述清根机架(1)上的移动以到达预定目标位置时对筒体(CR)外圆的焊口进行清根处理，在所述清根处理的过程中，所述切削装置(3)可跟随所述焊口的轨迹以对所述焊口的不同位置进行清根处理。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封头制造，特别涉及一种移动式筒体外圆焊口清根机。

技术介绍

1、大型筒体(cr)工件，是由若干筒体(cr)模块，对接组焊而成，当模块与模块组对后，两个筒体(cr)焊口定位后，先从筒体(cr)内周进行环形焊接，当内焊完成后，再从筒体(cr)外周进行环形焊接，焊接外口之前，必须对内焊时产生的溜渣、氧化层进行清理后，才能进行外焊口的焊接，这道工艺叫做“清根”。目前有两种清根工艺，一是人工角磨机打磨，这种办法，功效极低，劳动强度大，噪音大，盲点、漏点多，费时费力，加工成本高。二是采购进口机具，购价昂贵，使用成本难以接受，刀盘直径1000mm，光一个刀盘的价格二十多万，更换一副刀片，一万多元，设备体积庞大，车间内要铺设轨道，有专用操作室，因此很少采用这种方式进行加工，虽然国内有为数不多生产厂家生产该产品，但都在模仿进口设备。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种移动式筒体外圆焊口清根机，以克服或者缓解现有技术中的上述技术问题。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，包括：清根机架(1)、可移动切削基座(2)、切削装置(3)，所述可移动切削基座(2)按照可活动地方式装配在所述清根机架(1)上，所述切削装置(3)装配在所述可移动切削基座(2)上，且可跟随所述可移动切削基座(2)在所述清根机架(1)上的移动以到达预定目标位置时对筒体(CR)外圆的焊口进行清根处理，在所述清根处理的过程中，所述切削装置(3)可跟随所述焊口的轨迹以对所述焊口的不同位置进行清根处理；

2.根据权利要求1所述的移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，所述第二滑动机构(24)包括：第二滑动模组(241)、第二移动驱动机构(24...

【技术特征摘要】

1.一种移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，包括：清根机架(1)、可移动切削基座(2)、切削装置(3)，所述可移动切削基座(2)按照可活动地方式装配在所述清根机架(1)上，所述切削装置(3)装配在所述可移动切削基座(2)上，且可跟随所述可移动切削基座(2)在所述清根机架(1)上的移动以到达预定目标位置时对筒体(cr)外圆的焊口进行清根处理，在所述清根处理的过程中，所述切削装置(3)可跟随所述焊口的轨迹以对所述焊口的不同位置进行清根处理；

2.根据权利要求1所述的移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，所述第二滑动机构(24)包括：第二滑动模组(241)、第二移动驱动机构(242)，所述第二滑动模组(241)包括第二导轨(2411)、第二滑块(2412)，所述第二导轨(2411)装配在所述第二机体底板(23)上，并与所述第二滑块(2412)滑动连接，以跟随所述第二机体底板(23)的移动，和/或，在所述第二移动驱动机构(242)驱动所述第二滑块(2412)在所述第二导轨(2411)上移动时，带动所述第二滑动机构(24)可在所述第二机体底板(23)上移动；所述第二滑块(2412)装配在所述切削装置(3)上并位于所述切削装置(3)的下方，以在所述第二滑块(2412)沿着所述第二导轨(2411)移动过程中，带动所述切削装置(3)移动，，所述第二滑块(2412)沿着所述第二导轨(2411)移动时，其移动方向与筒体(cr)的中心线垂直，其特征在于，所述第一电机(2221)、第一减速机(2222)位于所述第一机体底板(21)的侧面，且其中心轴线与所述切削装置(3)的切削方向垂直。

3.根据权利要求2所述的移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，所述第一移动驱动机构(222)包括第二电机(2221)、第二减速机(2222)、第二丝杠(2223)、第二丝母(2224)，所述第二电机(2221)与所述第二减速机(2222)连接，所述第二减速机(2222)与所述第二丝杠(2223)连接，所述第二丝母(2224)与所述第二丝杠(2223)连接，且所述第二丝母(2224)与所述第二滑块(2412)连接，以在所述第二电机(2221)带动所述第二减速机(2222)转动、所述第二减速机(2222)带动所述第二丝杠(2223)转动时，通过所述第二丝杠(2223)与所述第二丝母(2224)的啮合，驱动所述第二滑块(2412)沿着所述第二滑轨移动。

4.根据权利要求1-3任一项所述的移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，所述切削装置(3)包括：切削刀具机体(31)、切削驱动机构(32)、切削刀具(33)、切削定位机构(34)，所述切削刀具机体(31)装配在所述可移动切削基座(2)上，以跟随所述可移动切削基座(2)在所述清根机架(1)上的移动；所述切削驱动机构(32)与所述切削刀具(33)连接，并装配在所述切削刀具机体(31)上，以使得所述切削刀具(33)在所述切削驱动机构(32)的驱动下转动时对所述筒体(cr)外圆的焊口进行清根处理，在所述清根处理的过程中，所述切削刀具(33)相对于设置在所述切削刀具机体(31)的参考点转动，以跟随所述焊口的轨迹以对所述焊口的不同位置进行清根处理；所述切削定位机构(34)用于在所述切削刀具(33)相对于参考点转动到预定位置时对所述切削刀具(33)进行定位。

5.根据权利要求4所述的移动式筒体外圆焊口清根机，其特征在于，所述切削刀具(33)包括与同一所述切削驱动机构(32)连接的第一切削刀具(331)以及第二切削刀具(332)，所述切削刀具机体(31)包括第一切削刀具机体(311)以及第二切削刀具机体(312)，所述第一切削刀具(331)装配在所述第一切削刀具机体(311)上，所述第二切削刀具(332)装配在所述第二切削刀具机体(312)上，以通过同一所述切削驱动机构(32)同步驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟泉来，
申请(专利权)人：青岛宇锋机械有限公司，
类型：发明
国别省市：