高分子焊接正负铜铝排工艺制造技术

技术编号:42073090 阅读:54 留言:0更新日期:2024-07-19 16:53
本发明专利技术提出了高分子焊接正负铜铝排工艺,首先对铜和铝焊件表面进行脱脂浸泡,脱脂后对铜和铝工件过清水清洗,除去脱脂残留物,设备启动模具加热,进行参数调整,当模温达到设定值后进行下一工序,实际温度需根据工件面积大小以及材料厚薄进行调整,过完清水后的铜和铝工件各取一件对好定位放入模腔进行焊接,焊接完成后对铜铝复合件在自然环境下进行风干,也可以采取风扇降温,进行焊接黏合剥离测试,检测铜铝复合件焊接是否牢固;本发明专利技术解决铜铝复合焊接上的难题,让铜铝精密的连接在一起,无视熔点差,通过物件接触面的原子相互扩散,融合形成可靠连接的一种结合,无需中间介质,减少气孔产生的情况,具备重量轻,承压高,强度强等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜铝复合焊接,具体涉及高分子焊接正负铜铝排工艺


技术介绍

1、铜是一种具有优良导电导热性能的金属,广泛应用于各行各业。由于铜的密度较高,用铜制作的产品重量较重,这给铜产品的运输和使用带来了很大的不便。尤其是随着铜资源的严重短缺,使铜原料的采购成本居高难下。铝的导电导热性能仅次于铜的金属,虽然它的导电能力只有铜的三分之二,但密度只有铜的三分之一。因其重量较轻,常被电力工业和电子工业选用。尤其是铝资源丰富、储量大、分布广、价格低廉,只相当于铜价的四分之一,而且铝具有同样优良的耐腐蚀和柔韧性,因此铜铝复合材料在工业领域中应用非常广泛,特别是在电力金具中;

2、目前铜铝复合排通过铜铝复合高分子焊接,生产加工方便,铜铝粘合度更高,导电性能较好;

3、但是由于两种材质属性不同,在结合时有分子相互排斥产生缝隙,焊接时焊缝容易进杂质,导致铜铝结合有开裂的风险;鉴于此,本专利技术提出高分子焊接正负铜铝排工艺解决上述技术问题。


技术实现思路

1、为了克服上述的技术问题,本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述S1中,利用脱脂剂对铜和铝焊件表面进行浸泡,脱脂剂与水的比例为1:20,即1L脱脂剂兑20L水,浸泡时常为5分钟,每4小时更换一次脱浸泡液。

3.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述S2中,利用水槽对脱脂后的铜和铝工件进行清洗,水槽内的水必须是流动性水源,因脱脂后产品表面会有一层细微的分解物,水槽水必须要保持清洁,不可有残留物。

4.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述S3、S4...

【技术特征摘要】

1.高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述s1中,利用脱脂剂对铜和铝焊件表面进行浸泡,脱脂剂与水的比例为1:20,即1l脱脂剂兑20l水,浸泡时常为5分钟,每4小时更换一次脱浸泡液。

3.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述s2中,利用水槽对脱脂后的铜和铝工件进行清洗,水槽内的水必须是流动性水源,因脱脂后产品表面会有一层细微的分解物,水槽水必须要保持清洁,不可有残留物。

4.根据权利要求1所述的高分子焊接正负铜铝排工艺,其特征在于,所述s3、s4中,焊接范围在10*10*1.0至80*80*4...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈祎陈琦琪
申请(专利权)人:深圳市福旺隆五金制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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