【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子，特别是涉及一种电磁屏蔽件以及电子设备。
技术介绍
1、目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、可移动设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的cpu(central processing unit，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。
2、但在相关技术中，电子设备存在局部过热的情况，不利于提高温升体验。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供一种电磁屏蔽件和电子设备，能够提高散热效率，以避免电子设备出现局部过热现象。
2、具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：
3、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽件，包括屏蔽本体、导热层以及隔热层。屏蔽本体包括导热面以及与导热面相对设置的散热面；导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数；以及隔热层与导热层层叠设置，且隔热层的垂直导热...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的水平导热系数大于或等于所述屏蔽本体的水平导热系数40倍。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层夹设于所述散热面与所述隔热层之间。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于所述屏蔽本体的垂直导热系数。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于或等于所述屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的水平导热系数大于或等于所述屏蔽本体的水平导热系数40倍。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层夹设于所述散热面与所述隔热层之间。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于所述屏蔽本体的垂直导热系数。
5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于或等于所述屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层的垂直导热系数小于或等于所述导热层的垂直导热系数的1/250。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层包括气凝胶层和/或发泡层。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述电磁屏蔽件还包括储热层；所述储热层夹设于所述隔热层与所述导热层之间；或者，所述隔热层夹设于所述储热层与所述导热层之间。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述储热层包括石蜡层和/或硬脂酸层。
10.根据权利要求1至9任一项所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：周鑫，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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