密封垫的装配结构制造技术

在以非粘接的方式一体成型有无接头状的密封垫(1)的板状的密封垫装配构件(2)中，在密封垫(1)的装配区域形成有贯通孔(21)。密封垫(1)具有：配置在相对面(2a)并沿着装配区域延伸且宽度d1比贯通孔(21)的孔的大小(D)宽的无接头状的第一基部(11)；配置在非相对面(2b)并沿着装配区域(22)延伸且宽度d2比贯通孔(21)的孔的大小D宽且比第一基部(11)的宽度(d1)窄的无接头状的第二基部(14)；配置在贯通孔(21)内并连接第一基部(11)和第二基部(14)的第三基部(13)；和以前端部不包含于贯通孔(21)的延长区域R的形态从第一基部(11)朝向分别远离相对面(2a)和延长区域(R)的方向突出的唇部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种密封垫的装配结构，上述密封垫的装配结构用于将由弹性体构成的无接头状的密封垫装配到上述密封垫装配构件，上述密封垫用于封闭板状的密封垫装配构件和与该密封垫装配构件相对的相对构件之间的间隙。

技术介绍

1、一直以来已知有利用由弹性体构成的无接头状的密封垫来封闭(密封)相互相对的两个构件之间的间隙的密封机构。这样的密封机构用于密封(即从外部隔断)被密封垫包围的内侧的空间。

2、在这样的密封机构中，存在在两个构件中的板状的一个构件(以下称为密封垫装配构件)一体成型有密封垫(例如参照专利文献1)。这样，通过使用密封垫一体成型于密封垫装配构件的装配结构(密封垫的装配结构)，与用固定构件将密封垫固定在密封垫装配构件的情况相比，削减部件数量，也提高操作性。另外，还具有如下优点：能够节省对密封垫装配构件加工用于保持密封垫的槽等复杂的形状的工夫。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2011-192584号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种密封垫的装配结构，所述密封垫的装配结构用于将由弹性体构成的无接头状的密封垫装配到密封垫装配构件，所述密封垫用于封闭板状的所述密封垫装配构件和与该密封垫装配构件相对的相对构件之间的间隙，其中，

2.根据权利要求1所述的密封垫的装配结构，其中，

3.根据权利要求2所述的密封垫的装配结构，其中，

4.根据权利要求3所述的密封垫的装配结构，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种密封垫的装配结构，所述密封垫的装配结构用于将由弹性体构成的无接头状的密封垫装配到密封垫装配构件，所述密封垫用于封闭板状的所述密封垫装配构件和与该密封垫装配构件相对的相对构件之间的间隙，...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原直树，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：