【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷封装元器件加工，具体为一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置。
技术介绍
1、陶瓷封装元器件是由陶瓷材料制成的电路板部件,一般用于电子电路的连接、支撑和绝缘等方面，其主要特点是耐高温、耐腐蚀、电绝缘良好等。
2、陶瓷封装元器件在加工过程中需要对其进行焊接操作，通常是两面均需要进行焊接，然而现有的焊接设备在使用过程中，大部分只能对其中一面进行加工，在一面焊接完成后，通过人工辅助，将陶瓷封装元器件进行翻面，然后再继续进行焊接，该操作不但增加了工作人员的劳动强度，且加工效率也较低；为此，本专利技术提供了一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，包括工作台，以及对称设置在工作台上用于对陶瓷封装元器件进行加工的焊接机构，其中，两侧的焊接机构分别对陶...
【技术保护点】
1.一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，包括工作台(1)，以及对称设置在工作台(1)上用于对陶瓷封装元器件进行加工的焊接机构(2)，其中，两侧的焊接机构(2)分别对陶瓷封装元器件的正面和背面进行焊接操作，其特征在于：所述工作台(1)上转动设置有支撑内环(3)，所述支撑内环(3)的外表面固定设置有支撑外环(4)，其中，所述支撑内环(3)与支撑外环(4)之间转动设置有用于放置陶瓷封装元器件的放置框(5)，所述放置框(5)的内部设置有对陶瓷封装元器件进行压紧固定的压板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，其特征在于：所述压板(6)的外...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，包括工作台(1)，以及对称设置在工作台(1)上用于对陶瓷封装元器件进行加工的焊接机构(2)，其中，两侧的焊接机构(2)分别对陶瓷封装元器件的正面和背面进行焊接操作，其特征在于：所述工作台(1)上转动设置有支撑内环(3)，所述支撑内环(3)的外表面固定设置有支撑外环(4)，其中，所述支撑内环(3)与支撑外环(4)之间转动设置有用于放置陶瓷封装元器件的放置框(5)，所述放置框(5)的内部设置有对陶瓷封装元器件进行压紧固定的压板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，其特征在于：所述压板(6)的外表面至少一处向外延伸形成有弹性卡接部(601)，所述放置框(5)的内壁至少一处向内凹陷形成有卡接槽(502)，其中，所述弹性卡接部(601)可卡合至卡接槽(502)内。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，其特征在于：所述驱动机构(7)包括转动设置在工作台(1)上的转动轴(701)，所述支撑内环(3)固定设置在转动轴(701)的顶端，所述转动轴(701)的外表面固定设置有连接转盘(702)，所述工作台(1)上固定设置有驱动电机(703)，所述驱动电机(703)的输出轴固定设置有驱动转盘(704)，所述驱动电机(703)带动驱动转盘(704)转动，并推动连接转盘(702)间歇转动。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷封装元器件的双面焊接装置，其特征在于：所述连接转盘(702)上贯穿开设有多个驱动条形槽(705)，所述驱动转盘(704)上固定设置有驱动凸柱(706)，其中，所述驱动转盘(704)在转动过程中，可带动驱动凸柱(706)插入驱动条形槽(705)内，并在连接转盘(702)转动九十度后，驱动凸柱(706...
【专利技术属性】
技术研发人员：程丽菲，程蕾，李佩佩，
申请(专利权)人：深圳慧宝居家居有限公司，
类型：发明
国别省市：
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