【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产设备领域，特别涉及一种具有分板功能的pcb上料设备。
技术介绍
1、覆铜板全称为覆铜箔层压板(ccl)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是pcb的核心基材，约占pcb原材料成本的30%-70%。其中，对于仅有一面覆有铜箔的覆铜板，在将其堆叠在一起进行运输时，一般需要使得相邻的覆铜板的铜箔面相互贴合，即需要将覆铜板一正一反地依次堆叠在一起，以避免在运输过程中造成铜箔面的划伤。因此，在后续对覆铜板进行加工时，需要对覆铜板进行翻转，使得被输送的覆铜板的铜箔侧的朝向统一，以方便加工过程的进行。
2、现在对于覆铜板的翻转工作一般都在覆铜板的输送过程中进行，在对覆铜板进行翻转时，需要停止对于覆铜板的输送，待当前覆铜板完成翻转放回输送线后，才能继续进行覆铜板的输送，如此往复，会使得覆铜板的输送速度难以提高，基于此，本技术提供一种具有分板功能的pcb上料设备，用以将正反依次堆叠的覆铜板按照其正反方向分开进行上料操作，从而可以免除覆铜板在输送线上的翻转操作，达到提高覆铜...
【技术保护点】
1.一种具有分板功能的PCB上料设备，其特征在于，包括机架，所述机架上从左往右依次设置有上料机构、分板机构以及输送机构；所述上料机构包括固定设置于所述机架的第一输送装置，所述第一输送装置上形成有水平设置的第一输送面，所述第一输送面的输送方向为由左向右；所述输送机构包括固定设置于所述机架且上下设置的第三输送装置和第四输送装置，所述第三输送装置和所述第四输送装置上分别形成有相互平行的第三输送面和第四输送面，所述第三输送面和所述第四输送面的输送方向均为由左向右，且所述第三输送面位于所述第四输送面的上方，所述第三输送面的水平高度与所述第一输送面的水平高度相同，所述第四输送面的...
【技术特征摘要】
1.一种具有分板功能的pcb上料设备，其特征在于，包括机架，所述机架上从左往右依次设置有上料机构、分板机构以及输送机构；所述上料机构包括固定设置于所述机架的第一输送装置，所述第一输送装置上形成有水平设置的第一输送面，所述第一输送面的输送方向为由左向右；所述输送机构包括固定设置于所述机架且上下设置的第三输送装置和第四输送装置，所述第三输送装置和所述第四输送装置上分别形成有相互平行的第三输送面和第四输送面，所述第三输送面和所述第四输送面的输送方向均为由左向右，且所述第三输送面位于所述第四输送面的上方，所述第三输送面的水平高度与所述第一输送面的水平高度相同，所述第四输送面的左端纵向对齐所述第三输送面的左端设置；所述分板机构包括第二输送装置，所述第二输送装置上形成有第二输送面，所述第二输送面的输送方向为由左向右，所述第二输送面的水平高度与所述第一输送面的水平高度相同，所述第二输送面的左端和右端分别与所述第一输送面的右端以及第三输送面的左端对接，且所述第二输送装置可升降地设置于所述机架；所述上料机构还包括抓取装置，所述抓取装置包括可前后移动地设置于所述机架的第一安装架，所述第一安装架位于所述第一输送面的上方，且所述第一安装架上可升降地设置有抓取部。
2.根据权利要求1所述的一种具有分板功能的pcb上料设备，其特征在于，所述上料机构还包括置物架，所述置物架包括可升降地设置于所述机架的放置板，所述放置板水平设置且位于所述第一输送装置的前方。
3.根据权利要求2所述的一种具有分板功能的pcb上料设备，其特征在于，所述置物架还包括固定设置于所述机架上的第一安装板，所述第一安装板位于所述放置板的下方，所述第一安装板上固定设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板沿着左右方向设置，所述第二挡板沿着前后设置，且所述第二挡板的后端与所述第一挡板的前侧表面的右端抵接，形成90°的定位夹角；所述放置板的后端与右端分别抵接于所述第一挡板的侧壁和第二挡板的侧壁，且与所述第一挡板的侧壁和所述第二挡板的侧壁可滑动地配合设置。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张燕略，
申请(专利权)人：博罗县景科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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