【技术实现步骤摘要】
本技术涉及劈刀清洗，具体为一种劈刀清洗设备的清洗架。
技术介绍
1、在半导体电路加工过程中，通常采用楔形焊键合工艺将芯片通过引线键合的方式与基板或管壳相连，而劈刀是引线键合过程中的重要工具，其选型与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性，劈刀在使用过程中，劈刀尖端会沾染异物，需要对尖端进行清洗，确保劈刀后期的封装使用效果，现有的劈刀清洗设备的清洗架在使用时，不能使得若干个劈刀单独存放清洗，会导致劈刀接触在一起，在清洗时导致碰撞使得劈刀损坏，影响后期的使用效果，且现有的清洗架在对不同尺寸的劈刀进行放置时，不能牢固的夹持劈刀，会在清洗设备对劈刀清洗时，出现劈刀掉落磕碰而损坏的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种劈刀清洗设备的清洗架，解决了上述
技术介绍
中所提出的劈刀清洗设备的清洗架不能使得若干个劈刀分开清洗避免碰撞和清洗架不适用不同尺寸的劈刀固定放置的问题。
2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种劈刀清洗设备的清洗架，包括底座...
【技术保护点】
1.一种劈刀清洗设备的清洗架，包括底座（1）、调节件（2）、第一夹持件（3）、升降组件（4）和第二夹持件（5），其特征在于：所述底座（1）上对称转动连接有调节件（2），所述调节件（2）与第一夹持件（3）螺纹连接设置，所述第一夹持件（3）配合设置在底座（1）上，所述底座（1）上转动连接有升降组件（4），所述升降组件（4）与第二夹持件（5）滑动连接设置，所述第二夹持件（5）滑动连接在第一夹持件（3）上。
2.根据权利要求1所述的一种劈刀清洗设备的清洗架，其特征在于：所述底座（1）的两端均设置有转动孔（101），所述底座（1）上对称固定连接有两组转动座（102）
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【技术特征摘要】
1.一种劈刀清洗设备的清洗架，包括底座（1）、调节件（2）、第一夹持件（3）、升降组件（4）和第二夹持件（5），其特征在于：所述底座（1）上对称转动连接有调节件（2），所述调节件（2）与第一夹持件（3）螺纹连接设置，所述第一夹持件（3）配合设置在底座（1）上，所述底座（1）上转动连接有升降组件（4），所述升降组件（4）与第二夹持件（5）滑动连接设置，所述第二夹持件（5）滑动连接在第一夹持件（3）上。
2.根据权利要求1所述的一种劈刀清洗设备的清洗架，其特征在于：所述底座（1）的两端均设置有转动孔（101），所述底座（1）上对称固定连接有两组转动座（102）。
3.根据权利要求1所述的一种劈刀清洗设备的清洗架，其特征在于：所述调节件（2）由双向丝杆（201）和第一螺帽（202）组成，所述双向丝杆（201）的两端转动连接在底座（1）两端的转动座（102）上，所述双向丝杆（201）的两端均固定连接有第一螺帽（202）。
4.根据权利要求1所述的一种劈刀清洗设备的清洗架，其特征在于：所述第一夹持件（3）由第一夹持杆（301）、第一夹孔（302）、螺纹孔（303）和滑动杆（304）组成，所述第一夹持杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦可勇，
申请(专利权)人：江苏海亿胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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