DBC电路板上料设备及其上料方法技术

本发明专利技术涉及DBC电路板生产领域，具体涉及DBC电路板上料设备及其上料方法。本发明专利技术提供了一种DBC电路板上料设备，包括：搬运机构，搬运机构活动设置，且搬运机构的活动端安装有牵拉组件；料盒，料盒上依次层叠有若干载板；输送机构，输送机构适于依次输送各载板；以及载板上具有若干牵拉工位。上料时，牵拉组件的端部插入载板的牵拉工位内，搬运机构驱动牵拉组件上升，以使牵拉组件将载板的一端拉起，搬运机构驱动牵拉组件水平移动至输送机构上方，以使载板的底部贴合输送机构后，滑落到输送机构上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及dbc电路板生产领域，具体涉及dbc电路板上料设备及其上料方法。

技术介绍

1、dbc（direct bonded copper）是电路板常用的生产工艺，其工艺特点是在电路板上直接键合铜。在相关技术中，电路板在键合前，通常是若干个工件放置在一个标准化的载板上，再有若干载板摆放在料盒内，将料盒摆放在生产设备上，经由机械手将料盒上的载板依次搬运到输送设备上，输送到键合位置后进行相应的键合工艺。但是，机械手将载板拖拽到输送设备上的过程中，若料盒的型号与输送设备不匹配，即载板的高度与输送设备的高度可能会存在不一致的情况，若载板的高度低于输送设备，机械手拖拽载板时，会导致载板碰撞到输送设备端部，进而损坏输送设备或者导致载板倾覆，若载板的高度高于输送设备，则在机械手拖拽的过程中，载板先是悬空移动至输送机构的上方，直至料盒无法支撑载板后，载板摔到输送机构上，与输送机构出现打滑现象，此时会加剧输送机构的磨损。因此，设计一种dbc电路板上料设备及其上料方法是必要的。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供dbc本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DBC电路板上料设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的上料设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的上料设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的上料设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的上料设备，其特征在于，

6.如权利要求5所述的上料设备，其特征在于，

7.如权利要求1所述的上料设备，其特征在于，

8.如权利要求1所述的上料设备，其特征在于，

9.如权利要求1所述的上料设备，其特征在于，

10.一种DBC电路板的上料方法，使用如权利要求1-9任一项所述的D...

【技术特征摘要】

1.一种dbc电路板上料设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的上料设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的上料设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的上料设备，其特征在于，

5.如权利要求4所述的上料设备，其特征在于，

6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文祥，唐光明，李昂，
申请(专利权)人：常州科瑞尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：