【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体真空炉测温,特别是涉及一种测温装置及半导体真空高温炉设备。
技术介绍
1、现有真空高温炉测温方式通常采用将测温装置直接深入到炉内所需测温位置,测温装置固定在炉体法兰管上。这种方式,使测温装置一直处于高温环境,影响测温装置的使用寿命,此外,有些真空炉需要多点位测温,炉体上布置多个测温装置,对真空炉内的不同位置进行测温,增加设备制造使用成本。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是:现有的真空高温炉测温导致测温装置一直处于高温环境,影响测温装置的使用寿命,且需要布置多个测温装置,对真空炉内的不同位置进行测温,增加设备成本。
2、为了解决上述技术问题,本技术提供了一种测温装置,包括:
3、安装组件,与炉体连接;
4、测温模块,与所述安装组件活动连接;
5、滑动组件,与所述测温模块连接,且所述滑动组件能沿所述安装组件的长度方向来回滑动,以带动所述测温模块于所述炉体内伸缩移动;
6、驱动组件,安装于所述安装组件,且所述驱
...【技术保护点】
1.一种测温装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述安装组件包括法兰管与固定支架,所述法兰管与所述炉体连接,所述固定支架与所述法兰管连接,所述测温模块穿过所述固定支架活动安装于所述法兰管内。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述检测单元包括三个设置于所述安装组件的到位传感器,三个所述到位传感器沿所述安装组件的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述驱动组件包括驱动件以及丝杆;所述滑动组件包括滑块,所述安装组件具有设置于所述固定支架上的导轨;
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【技术特征摘要】
1.一种测温装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述安装组件包括法兰管与固定支架,所述法兰管与所述炉体连接,所述固定支架与所述法兰管连接,所述测温模块穿过所述固定支架活动安装于所述法兰管内。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述检测单元包括三个设置于所述安装组件的到位传感器,三个所述到位传感器沿所述安装组件的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述驱动组件包括驱动件以及丝杆;所述滑动组件包括滑块,所述安装组件具有设置于所述固定支架上的导轨;
5.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述固定支架具有第一通孔,所述测温模块穿过所述第一通孔活动安装于所述法兰管内;
6.根据权利要求5所述的测温装置,其特征在于,还包括压紧螺母,所述压紧螺母与所述第一通孔连接,以将所述密封圈与所述铜隔套...
【专利技术属性】
技术研发人员:张凯敏,聂伟华,何坤鹏,
申请(专利权)人:江苏先导微电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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