【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线封装以及一种图像显示装置。更特别地，本专利技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
1、随着信息技术的发展，诸如wi-fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
2、根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
3、为了提高天线中包括的辐射器的灵敏度和增益，可以将辐射器设置在图像显示装置的前部的显示区域内。在这种情况下，可能由于设置在前部的图像显示装置的绝缘结构或导电结构而产生可在高频段或超高频段中操作的天线的信号损耗。
4、此外，在执行从设置在图像显示装置的后部处的天线驱动集成电路到天线的馈电时，设定在高频段或超高频段下的辐射特性和阻抗可能在馈电电路和天线的接合区域中受到干扰。
5、因此，期望的高频段或超高频段下的天线辐射特性可能受到干扰或者天线增益可能被减小。
技术实现思
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1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述信号线包括：
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述调制部分包括第一调制部分和第二调制部分，
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二调制部分与每一个所述分支部分连接，并且多个所述信号输出部分从所述第二调制部分分支。
5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第二端口包括与所述信号输出部分的每一个末端连接的多个第二端口。
6.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二布线部分的宽...
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述信号线包括：
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述调制部分包括第一调制部分和第二调制部分，
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二调制部分与每一个所述分支部分连接，并且多个所述信号输出部分从所述第二调制部分分支。
5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第二端口包括与所述信号输出部分的每一个末端连接的多个第二端口。
6.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二布线部分的宽度小于所述第一布线部分的宽度，并且所述第三布线部分的宽度小于所述第二布线部分的宽度。
7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第二调制部分的宽度大于所述第一布线部分、所述第二布线部分和所述第三布线部分各自的宽度，并且所述第一调制部分的宽度大于所述第二调制部分的宽度。
8.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述信号线还包括：
9.根据权利要求8所述的天线封装，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：金那娟，金成会，金大圭，全柄垠，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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