槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法、系统、介质及设备技术方案

本发明专利技术提供了一种槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法、系统、介质及设备，包括：步骤S1：获取当前配方中的所有信息并进行解析；步骤S2：根据调度指令控制湿爪运动；步骤S3：当湿爪往槽中下降进行取片盒动作时，基于对当前配方中所有信息的解析开启下一个要去的槽的槽盖；步骤S4：当湿爪取到片盒并夹持着片盒向上运动到零位时，根据调度指令控制湿爪夹持着片盒前往下一个已开启槽盖的槽中进行工艺工作；重复触发步骤S2至步骤S4，直至当前配方全部完成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及槽式直线清洗机，具体地，涉及槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法、系统、介质及设备。

技术介绍

1、槽式直线清洗机，按照配方进行工艺运行时，调度单元控制湿爪去取片盒到各个工艺槽中进行工艺时，以将片盒从去胶槽转移到ipa槽中为例，首先开启去胶槽的槽盖，再移动到去胶槽，到位后下降取片盒，再上升运动提出片盒，再开启ipa槽槽盖，再移动到ipa槽位，最后下降放置片盒到ipa中。

2、在该过程中，会由于先从槽中取出片盒到空中后再开启下一个槽的槽盖，这一过程中，会导致片盒暴露在空气中时间较长，此外该过程的流片动作虽说符合软件流程，但效率有所损失。

3、针对现有技术中存在的不足，本专利技术修改了流片过程中的下一个槽的开槽盖时间，避免了片盒从上一个工艺槽中取出来后还悬挂在空中等待下一个槽的开槽动作，减少了晶圆在空气中的暴露时间，工艺效果明显改善，提高了晶圆生产的良率。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法、系统、介质及设备。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，所述步骤S1采用：获取当前配方中的所有信息，并逐步解析配方中的所有信息获取工艺执行过程中当片盒从某个工艺槽中执行工艺完毕后，将要去的下一个工艺单元是哪个槽。

3.根据权利要求1所述的槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，所述步骤S3采用：当湿爪完成上一个工艺的槽运动时，基于对当前配方中所有信息的解析读取当前槽位的下一个槽名称，当湿爪往当前槽中下降进行取片盒动作时，开启下一个槽的槽盖。

4.一种槽式直线清洗机去...

【技术特征摘要】

1.一种槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，所述步骤s1采用：获取当前配方中的所有信息，并逐步解析配方中的所有信息获取工艺执行过程中当片盒从某个工艺槽中执行工艺完毕后，将要去的下一个工艺单元是哪个槽。

3.根据权利要求1所述的槽式直线清洗机去胶单元调度优化方法，其特征在于，所述步骤s3采用：当湿爪完成上一个工艺的槽运动时，基于对当前配方中所有信息的解析读取当前槽位的下一个槽名称，当湿爪往当前槽中下降进行取片盒动作时，开启下一个槽的槽盖。

4.一种槽式直线清洗机去胶单元调度优化系统，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的槽式直线清洗机去胶单元调度优化系统，其特征在于，所述模块m1采用：获取当前配方中的所有信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫泽满，
申请(专利权)人：上海红岩临芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：