【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板领域,尤其是涉及一种背钻测试模块以及pcb板。
技术介绍
1、随着电子产品的发展,产品本身的超频频率及信号干扰越发的要求严格,行业内使用背钻的方式来处理满足产品发展的需求,然而,导入背钻之后相对应的也会添加一些用于测试背钻是否合格的测试模块,从而进行背钻的品质监控。
2、传统的,背钻的品质检测通常是对背钻加工后的pcb板进行切片检测,检测效率低,费时费力且成本较高。
技术实现思路
1、基于此,有必要提供一种能够便于测试背钻是否合格的背钻测试模块。
2、此外,还有必要提供一种具有上述背钻测试模块的pcb板。
3、为解决上述问题,本技术提供一种背钻测试模块,设置在pcb板上,所述pcb板上设有第一背钻区域,所述第一背钻区域用于钻制第一背钻孔,所述背钻测试模块包括第一测试组件,所述第一测试组件包括第一导线以及两个第一测试端子,所述第一导线环绕所述第一背钻区域的外周设置,两个所述第一测试端子分别设置在两个所述第一导线的两自由端,两个所述第一测试
...【技术保护点】
1.一种背钻测试模块,设置在PCB板上,所述PCB板上设有第一背钻区域,所述第一背钻区域用于钻制第一背钻孔,其特征在于,所述背钻测试模块包括第一测试组件,所述第一测试组件包括第一导线以及两个第一测试端子,所述第一导线环绕所述第一背钻区域的外周设置,两个所述第一测试端子分别设置在两个所述第一导线的两自由端,两个所述第一测试端子用于连接外部仪器,从而检测所述第一导线是否导通。
2.根据权利要求1所述的背钻测试模块,其特征在于,所述第一导线的圆心与所述第一背钻区域之间的圆心重合。
3.根据权利要求2所述的背钻测试模块,其特征在于,所述第一导线的外周与
...【技术特征摘要】
1.一种背钻测试模块,设置在pcb板上,所述pcb板上设有第一背钻区域,所述第一背钻区域用于钻制第一背钻孔,其特征在于,所述背钻测试模块包括第一测试组件,所述第一测试组件包括第一导线以及两个第一测试端子,所述第一导线环绕所述第一背钻区域的外周设置,两个所述第一测试端子分别设置在两个所述第一导线的两自由端,两个所述第一测试端子用于连接外部仪器,从而检测所述第一导线是否导通。
2.根据权利要求1所述的背钻测试模块,其特征在于,所述第一导线的圆心与所述第一背钻区域之间的圆心重合。
3.根据权利要求2所述的背钻测试模块,其特征在于,所述第一导线的外周与所述第一背钻区域的外周之间的间距为1mm~4mm。
4.根据权利要求3所述的背钻测试模块,其特征在于,所述第一背钻区域的数量为多个,多个所述第一背钻区域间隔设置,所述第一导线依次绕过多个所述第一背钻区域。
5.根据权利要求4所述的背钻测试模块,其特征在于,两个所述第一测试端子位于同一水平直线。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的背钻测试...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈广,杨书兰,
申请(专利权)人:竞华电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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