【技术实现步骤摘要】
本技术属于插针焊接，尤其涉及一种辅助焊接定位件及治具。
技术介绍
1、目前，部分用于连接的插针或组合插针开始采用smt表面焊接工艺。然而，插针高度超过15mm的超高插针难以适用于smt表面焊接工艺，高度超过15mm的超高插针在热风回流或真空回流等焊接工艺下，插针无法靠自身重力垂直稳定，插针的顶部偏移，生产的焊接于pcb板的超高插针对位精度无法满足产品后续装联要求。
2、对此，技术人员通过不断增大插针的底盘优化smt表面焊接工艺，以确保超高插针焊接时的稳定性，但在一些高功率密度的场合下，pcb板的布局空间有限，没有空间设计足够大的插针底盘，也难以提升超高插针焊接于pcb板时的稳定性。
3、因此需要一种辅助焊接定位件及治具，用于提升插针焊接时的稳定性。
技术实现思路
1、本技术的技术目的在于提供一种辅助焊接定位件及治具，旨在解决15mm以上的插针在回流焊接时不稳定的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种辅助焊接定位件，用于待焊接插针的辅助焊...
【技术保护点】
1.一种辅助焊接定位件，其特征在于，用于待焊接插针的辅助焊接，所述定位件包括定位平板和固定于定位平板一侧的多个支撑部，各所述支撑部用于部分插接于固定有PCB板的焊接托盘，所述支撑部的非插接部分长度至少大于15mm；所述定位平板朝向所述支撑部的一侧开设有多个限位槽，所述限位槽用于限位待焊接于所述PCB板的插针。
2.根据权利要求1所述的定位件，其特征在于，所述支撑部包括朝远离所述定位平板方向依次连接的连接部和插接部，所述插接部朝所述定位平板方向的投影落入所述连接部内，插接部用于插接于所述焊接托盘。
3.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种辅助焊接定位件，其特征在于，用于待焊接插针的辅助焊接，所述定位件包括定位平板和固定于定位平板一侧的多个支撑部，各所述支撑部用于部分插接于固定有pcb板的焊接托盘，所述支撑部的非插接部分长度至少大于15mm；所述定位平板朝向所述支撑部的一侧开设有多个限位槽，所述限位槽用于限位待焊接于所述pcb板的插针。
2.根据权利要求1所述的定位件，其特征在于，所述支撑部包括朝远离所述定位平板方向依次连接的连接部和插接部，所述插接部朝所述定位平板方向的投影落入所述连接部内，插接部用于插接于所述焊接托盘。
3.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，所述连接部的长度至少大于15mm。
4.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，所述连接部和所述插接部为同轴设置的圆柱体。
5.根据权利要求1所述的定位件，其特征在于，所述定位平板的厚度至少大于2mm，各所述限位槽自所述定位平板到所述支撑部方向的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹太云，李鹏，王林，王虎，
申请(专利权)人：南京英飞源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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