【技术实现步骤摘要】
本技术涉及框架结构，具体为整流桥内部框架结构。
技术介绍
1、整流桥模块的内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压，在整流桥模块的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。
2、而在现有技术中整个整流桥模块一般通过焊接进行连接的，随后再通过封装以完成生产，而在整个生产过程中焊接属于较为麻烦的步骤，需要人工或者机械利用专用的焊接工具进行焊接，并且焊接质量是比较容易出现问题的一环，而一旦焊接出现虚焊整个整流桥就会无法使用，同时焊接后在整流桥需要对某一个二极管进更换时，由于是焊接拆卸也较为麻烦，因此针对这一问题需要一种整流桥内部框架结构进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供整流桥内部框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：整流桥内部框架结构，包括壳体，所述壳体内部一侧固定设置第一整流桥组件，所述壳体内部在第一整流桥...
【技术保护点】
1.一种整流桥内部框架结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部一侧固定设置第一整流桥组件（2），所述壳体（1）内部在第一整流桥组件（2）一侧设置有第二整流桥组件（3），所述壳体（1）内部在第二整流桥组件（3）一侧设置有第三整流桥组件（4），所述壳体（1）内部在第三整流桥组件（4）一侧设置有第四整流桥组件（5），所述壳体（1）内部设置有用于固定整流桥并进行电性连接的固定机构，所述固定机构包括触点（6）、二极管（7）、第一导电槽（8）、第二导电槽（9）、铜棒（10），所述壳体（1）内部设置有若干触点（6），所述第一整流桥组件（2）、第二整流桥组件（3）、第三整...
【技术特征摘要】
1.一种整流桥内部框架结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内部一侧固定设置第一整流桥组件（2），所述壳体（1）内部在第一整流桥组件（2）一侧设置有第二整流桥组件（3），所述壳体（1）内部在第二整流桥组件（3）一侧设置有第三整流桥组件（4），所述壳体（1）内部在第三整流桥组件（4）一侧设置有第四整流桥组件（5），所述壳体（1）内部设置有用于固定整流桥并进行电性连接的固定机构，所述固定机构包括触点（6）、二极管（7）、第一导电槽（8）、第二导电槽（9）、铜棒（10），所述壳体（1）内部设置有若干触点（6），所述第一整流桥组件（2）、第二整流桥组件（3）、第三整流桥组件（4）表面均固定设置有二极管（7），所述二极管（7）靠近触点（6）的一侧开设有第一导电槽（8），所述第二整流桥组件（3）、第三整流桥组件（4）、第四整流桥组件（5）表面固定设置有第二导电槽（9），所述触点（6）之间固定设置有铜棒（10），所述触点（6）通过第一导电槽（8）与二极管（7）之间电性连接，所述触点（6）通过第二导电槽（9）与第二整流桥组件（3）、第三整流桥组件（4）、第四整流桥组件（5）之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的整流桥内部框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈良峰，杨生，谢勇，
申请(专利权)人：扬州君品电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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