【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品，具体涉及一种散热结构及电子设备。
技术介绍
1、电子设备的芯片是半导体元件产品的统称，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。现有芯片在作业时所散发热量较高，因此良好的散热性能显得尤为重要。
2、目前，电子设备的散热结构会在发热芯片和均热板之间填充导热材料来减小空气热阻。一般散热结构的均热件会直接采用smt工艺(surface mounted technology，表面贴装技术)组装到pcb板(printed circuit board，印制电路板)上，在smt工艺过程中需要经过温度较高的回流焊炉，此温度可能会超过导热材料的使用温度，进而使得导热材料失效，并导致电子设备的散热效果较低的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是至少解决现有电子设备的芯片散热不佳的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
2、本技术的第一方面提出了一种散热结构，包括：
3、主板组件，所述主板组件包括pcb板和芯片；
...
【技术保护点】
1.一种散热结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述均热组件包括均热板和屏蔽件，所述屏蔽件内具有所述容纳腔，所述容纳腔具有相对设置的所述第一开口和第二开口，所述均热板设于所述第二开口且具有所述通孔。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热件包括相连接的主体部和定位部，沿所述均热板朝向所述PCB板的方向，所述主体部抵接于所述均热板和所述芯片之间，所述定位部设于所述通孔内。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述均热板为铜制部件。
5.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，应用于电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述均热组件包括均热板和屏蔽件，所述屏蔽件内具有所述容纳腔，所述容纳腔具有相对设置的所述第一开口和第二开口，所述均热板设于所述第二开口且具有所述通孔。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热件包括相连接的主体部和定位部，沿所述均热板朝向所述pcb板的方向，所述主体部抵接于所述均热板和所述芯片之间，所述定位部设于所述通孔内。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述均热板为铜制部件。
...【专利技术属性】
技术研发人员：衣可心，
申请(专利权)人：深圳市歌尔泰克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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