【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ecu电子电路、车载电子电路装置和ecu电子电路装置。
技术介绍
1、汽车上搭载有在以电的方式控制发动机、动力转向、制动器等的设备中使用的车载电子电路。车载电子电路对于汽车的行进来说成为非常重要的安保部件。特别是,为了改善燃料效率而由计算机控制车的电子电路的被称为ecu(engine control unit,发动机控制单元)的车载电子电路必须能够以历经长时间而无故障且稳定的状态运行。该ecu通常大多设置于发动机附近,作为使用环境,成为相当严苛的条件。
2、设置有这种车载电子电路的发动机附近在发动机转动时会成为125℃以上这样非常高的温度。另一方面,在停止发动机的转动时,对于发动机附近而言,外界气体温度在例如北美、西伯利亚等寒冷地区时,冬季会成为-40℃以下这样的低温。因此,车载电子电路因为重复发动机的运转和发动机停止而会被暴露于至少-40℃~+125℃这样的热循环环境中。
3、车载电子电路是电子部件软钎焊于印刷电路板而得到的电子电路。
...【技术保护点】
1.一种软钎料合金,其特征在于,具有如下合金组成:以质量%计为Ag:3.0~3.8%、Cu:0.1~1.0%、Bi:超过0%且低于1.5%、Sb:1.0~7.9%、Fe:0.020~0.040%、Co:超过0.008%且为0.020%以下、且余量由Sn组成。
2.根据权利要求1所述的软钎料合金,其中,所述合金组成还含有以质量%计总计为0.1%以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
3.一种焊膏,其具有由权利要求1或2所述的软钎料合金形成的软钎料粉末。
4.一种焊料球,其由权利要求1或2所述的软钎料合
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【技术特征摘要】
1.一种软钎料合金,其特征在于,具有如下合金组成:以质量%计为ag:3.0~3.8%、cu:0.1~1.0%、bi:超过0%且低于1.5%、sb:1.0~7.9%、fe:0.020~0.040%、co:超过0.008%且为0.020%以下、且余量由sn组成。
2.根据权利要求1所述的软钎料合金,其中,所述合金组成还含有以质量%计总计为0.1%以下的ge、ga、as、pd、mn、in、zn、zr和mg中的至少1种。
3.一种焊膏,其具有由权利要求1或2所述的软钎料合金形成的软钎料粉末。
4.一种焊料...
【专利技术属性】
技术研发人员:横山贵大,吉川俊策,饭岛裕贵,出井宽大,松藤贵大,杉泽昂太,铃木滋人,
申请(专利权)人:千住金属工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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