【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种根据独立权利要求的类型的用于构造材料锁合的连接的方法。
技术介绍
1、由现有技术已知，借助于电阻焊接来构造两个具有比较相似的构件厚度的铜合金件的材料锁合的连接并且借助于超声波焊接来构造两个具有比较相似的厚度的薄箔的材料锁合的连接。
2、现有技术例如是公开文献de 102013211596或者de 102018117601。
技术实现思路
1、一种具有独立权利要求的特征的用于构造材料锁合的连接的方法提供以下优点：能够借助于电阻焊接来构造两个具有相比之下显著不同的材料厚度的元件的材料锁合的连接。尤其也能够通过避免超声波焊接的使用来实现比较敏感的电子元件的可焊接性。
2、为此，按照本专利技术，提供一种用于在第一元件与第二元件之间构造材料锁合的连接的方法。
3、在此，所述第一元件由铜构造并且具有小于或等于70微米的厚度。此外，在此，所述第二元件由铜或铝构造并且具有大于或等于800微米的厚度。所述第一元件和第二元件借助于电阻焊接来材料锁合地彼此连
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【技术保护点】
1.一种用于构造材料锁合的连接(1)的方法，所述材料锁合的连接(1)借助于电阻焊接在由铜构造的第一元件(2)与由铜或铝构造的第二元件(3)之间构造，所述第一元件(2)具有小于或等于70微米的厚度(21)，所述第二元件(3)具有大于或等于800微米的厚度(31)，其中，为了构造所述材料锁合的连接(1)，电流在第一电极(4)、尤其正电极(41)与第二电极(5)、尤其负电极(51)之间如此流动，从而在至少利用所述第一电极(4)的接触区域(7)形成作用到连接区域(6)上的力(8)期间，将所述第一元件(2)和所述第二元件(3)在所述连接区域(6)中材料锁合地连接起来，其中所述第...
【技术特征摘要】
1.一种用于构造材料锁合的连接(1)的方法，所述材料锁合的连接(1)借助于电阻焊接在由铜构造的第一元件(2)与由铜或铝构造的第二元件(3)之间构造，所述第一元件(2)具有小于或等于70微米的厚度(21)，所述第二元件(3)具有大于或等于800微米的厚度(31)，其中，为了构造所述材料锁合的连接(1)，电流在第一电极(4)、尤其正电极(41)与第二电极(5)、尤其负电极(51)之间如此流动，从而在至少利用所述第一电极(4)的接触区域(7)形成作用到连接区域(6)上的力(8)期间，将所述第一元件(2)和所述第二元件(3)在所述连接区域(6)中材料锁合地连接起来，其中所述第一电极(4)的接触区...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·特里特尔，R沃尔夫，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：
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