一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶及其制备方法，其特点是首先在过氧有机酸的条件下，对三元乙丙橡胶（EPDM）进行环氧化处理，引入环氧基团，然后利用氯化钠（NaCl）在水溶液中蒸发析出结晶的特性，将六方氮化硼（h‑BN）片层包覆在NaCl晶体上，通过过滤、洗涤组装制备空心氮化硼微球（BNMS），采用二元羧酸化合物进行包覆制备羧基化氮化硼微球；最后在开炼机中加入环氧化三元乙丙橡胶（eEPDM）、羧基化氮化硼微球和锌盐共混，混炼完成后热压硫化，制备羧基化氮化硼微球复合三元乙丙橡胶复合材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热橡胶领域，尤其涉及一种利用羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子产品精细化、集成化和高功率化的发展，发热已经成为电子行业面临的主要问题之一。为摆脱电子设备因发热导致性能下降的困境，加装风冷和水冷等散热系统是早期解决散热的主要手段，但却忽略了接触热阻和扩散热阻等因素。因此电子设备发热处和散热系统之间的精准热扩散和热传导，成了电子设备研发和生产中极为关键的一步。在此背景下，弹性热界面材料应运而生。

2、由于发热元件与散热器表面粗糙，不能100%接触，其余部分存在空气（导热率仅有0.02 w/mk），热量无法及时散出聚集元器件表面，导致电子设备运行功率降低并影响其使用寿命。热界面材料可以充分的将发热元件和散热器之间的缝隙进行填补，有效降低了接触热阻，实现热量快速传递，是多个行业研究解决的重点课题，对相关应用领域的发展具有重要意义。如今市场上流通的热界面材料主要导热凝胶和导热硅脂为主体，两者均可有效的填充电子元器件的微小缝隙，降低接触热阻，有效的提高导热效率。由于其使用时需进行固化处理，不具备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶，其特征在于该橡胶主要原料由以下组分构成，按质量份数计：

2.根据权利要求1所述的一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶，其特征在于所述二元羧酸化合物为壬二酸、癸二酸、对苯二甲酸、马来酸中的任一种。

3.根据权利要求1所述的一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶，其特征在于所述锌盐为氯化锌、氧化锌、醋酸锌、硝酸锌中的任一种。

4.一种制备权利要求1所述的一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶的方法，其特征在于方法包括如下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶，其特征在于该橡胶主要原料由以下组分构成，按质量份数计：

2.根据权利要求1所述的一种羧基化氮化硼微球复合高导热增强三元乙丙橡胶，其特征在于所述二元羧酸化合物为壬二酸、癸二酸、对苯二甲酸、马来酸中的任一种。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成杰，韩旭，郑凯，胡杰，孙叶，李瑞光，刘霖，
申请(专利权)人：江苏海洋大学，
类型：发明
国别省市：