【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路封装测试装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测。
2、公告号为cn218445814u的一种集成电路封装测试装置，其在使用中暴露出以下缺陷：
3、上述集成电路封装测试装置无法快速有效的对集成电路的引脚进行检测，导致一些虚焊或焊接不稳定的引脚无法被检测出来，从而对集成电路后期的安装造成一定的影响，因此需要设计一种可以快速有效的对集成电路引脚进行检测的集成电路封装测试装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试装置，包括底板，所述底板的顶部中间安装有放...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中间安装有放置机构(2)，所述底板(1)的顶部四周分别固定连接有固定柱(4)，所述固定柱(4)的顶部固定连接有顶板(5)，所述顶板(5)的底部设置有固定机构(8)，同侧的两间距较短的所述固定柱(4)内部中间安装有侧板(6)，所述侧板(6)内部安装有测试机构(7)，所述侧板(6)外壁安装有驱动机构(9)，所述测试机构(7)包括第一轴承(701)，所述第一轴承(701)设置有若干个且分别固定连接在两所述侧板(6)的内侧两端，两相对的第一轴承(701)内环内壁之间分别固定连接有双向螺纹杆(702)...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中间安装有放置机构(2)，所述底板(1)的顶部四周分别固定连接有固定柱(4)，所述固定柱(4)的顶部固定连接有顶板(5)，所述顶板(5)的底部设置有固定机构(8)，同侧的两间距较短的所述固定柱(4)内部中间安装有侧板(6)，所述侧板(6)内部安装有测试机构(7)，所述侧板(6)外壁安装有驱动机构(9)，所述测试机构(7)包括第一轴承(701)，所述第一轴承(701)设置有若干个且分别固定连接在两所述侧板(6)的内侧两端，两相对的第一轴承(701)内环内壁之间分别固定连接有双向螺纹杆(702)，两所述双向螺纹杆(702)的外壁螺纹连接有测量板(704)，所述测量板(704)的两端滑动连接有第一滑动柱(705)，两所述第一滑动柱(705)和所述侧板(6)相固定，两所述第一滑动柱(705)位于两所述双向螺纹杆(702)之间。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构(9)包括电机(901)，所述电机(901)固定连接在其中一个所述侧板(6)的外壁一侧中间，所述电机(901)的输出端固定连接有两主动轮(904)，位于所述电机(901)一侧的侧板(6)外壁两端分别固定连接有连接柱(902)，两所述连接柱(902)的一端贯穿所述侧板(6)内壁和所述双向螺纹杆(702)相固定，两所述连接柱(902)的另一端固定连接有从动...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷国海，
申请(专利权)人：江苏芯缘半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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