发热组件、雾化器及电子雾化装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括致密基体，致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面，致密基体具有多个贯穿吸液面和雾化面的导液孔，导液孔用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至雾化面；沿着从吸液面至雾化面的方向，导液孔的孔径逐渐减小至最小后逐渐增大，其中，所述导液孔位于所述吸液面的端口的孔径与所述导液孔位于所述雾化面的端口的孔径基本相等；导液孔的垂直度小于等于阈值M且大于0，导液孔的垂直度为导液孔位于吸液面的端口的孔径与导液孔最小处的孔径的差值；阈值M大于等于M1且小于等于M2，M1＝8+[(D‑30)/10]×3‑0.5×[(D‑20)/10]，M2＝8+[(D‑30)/10]×3+0.5×[(D‑20)/10]。通过对导液孔的垂直度进行设计，具有较少的返气气泡且保证充足供液。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子雾化，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。

技术介绍

1、电子雾化装置一般包括储液腔、发热组件和电源。储液腔用于存储气溶胶生成基质。发热组件与储液腔流体连通，用于雾化气溶胶生成基质形成可供吸食者吸食的气溶胶。电源用于为发热组件供电，以使发热组件加热雾化气溶胶生成基质。

2、一种新型的发热组件包括玻璃致密基体和设于其表面的发热膜，玻璃致密基体上开设有多个具有毛细作用力的导液孔。通常通过激光加工改性，然后湿法蚀刻形成多个导液孔。然而，玻璃致密基体上开设的导液孔存在返气气泡，不利于雾化的进行。

技术实现思路

1、本申请提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，以减少返气气泡。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括致密基体，所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体具有多个贯穿所述吸液面和所述雾化面的导液孔，所述导液孔用于将所述气溶胶生成基质从所述吸液面导引至所述雾化面；

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的垂直度大于等于50％的所述阈值M。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的垂直度大于等于80％的所述阈值M。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述阈值M为：

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行，所述导液孔以所述导液孔的孔径最小处的横截面对称设置。

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔...

【技术特征摘要】

1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的垂直度大于等于50％的所述阈值m。

3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的垂直度大于等于80％的所述阈值m。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述阈值m为：

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行，所述导液孔以所述导液孔的孔径最小处的横截面对称设置。

6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔位于所述吸液面的端口的孔径为1μm-100μm；和/或，所述致密基体的厚度与所述导液孔位于所述吸液面的端口的孔径的比值为20:1-3:1；和/或，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明达，温建国，冯建明，赵月阳，吕铭，汪唯，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：