激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，其无需在对被加工物照射激光光线而形成槽之后为了去除碎屑而重新照射激光光线。激光光线照射单元的激光振荡机构具有破坏生长碎屑的第一模式、抑制熔融碎屑的产生的第二模式以及破坏生长碎屑并且抑制熔融碎屑的产生的第三模式。激光振荡机构包含选择第一模式、第二模式以及第三模式中的任意模式的选择部，在第一模式下将第一组作为一个单位而设定重复频率，在第二模式下将第二组作为一个单位而设定重复频率，在第三模式下将第三组作为一个单位而设定重复频率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工装置。

技术介绍

1、由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其照射对于卡盘工作台所保持的被加工物具有吸收性的波长的激光光线；以及进给机构，其将卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片。

3、但是，存在如下的问题：由于激光光线的照射而产生的熔融碎屑附着于器件而使器件芯片的品质劣化。另外，特别是在铜布线层叠于硅基板的晶片中，存在如下的问题：由于激光光线的照射，铜与硅熔合，混合的碎屑附着于器件而使器件芯片的品质劣化。该碎屑是在包含半导体材料和金属材料的被加工物中容易产生的碎屑，有时在激光光线的照射后，伴随时间经过而生长，因此有时被称为生长碎屑。

4、因此，本申请人开发了如下的技术：为了将在器件芯片的外周生成的熔融碎屑、生长碎屑去除而再次照射激光光线(本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种激光加工装置，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

3...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，桐原直俊，金子洋平，小田中健太郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：