【技术实现步骤摘要】
本专利技术应用于印制电路板的，特别是一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
2、当高度不同的元器件需要同时埋入到印制电路板内部时，会在不同的印制电路子板上分别进行埋入，然后通过压接或其它方式实现印制电路板子板之间的连通。
3、但在不同印制电路板上分别进行埋入，流程复杂，成本高，且不利于整个板件轻薄化与小型化。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板高度不同的元器件埋入不利于整个板件轻薄化与小型化的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到不等高的至少两个元器件；基于至少两个元器件中高度最小的元器件的高度确定基础引线框架的高度；基于各元器件之间的高度差确定叠层引线框架的高度；基于各元器件的尺寸在基础引线...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于各所述元器件之间的高度差确定叠层引线框架的高度的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于至少一个所述高度差对应确定至少一个所述叠层引线框架的高度的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述至少两个元器件中高度最小的元器件的高度确定基础引线框架的高度的步骤包括：
5.根据权利要求3或4所述的印制电路板的制备方
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于各所述元器件之间的高度差确定叠层引线框架的高度的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于至少一个所述高度差对应确定至少一个所述叠层引线框架的高度的步骤包括：
4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于所述至少两个元器件中高度最小的元器件的高度确定基础引线框架的高度的步骤包括：
5.根据权利要求3或4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于各元器件的尺寸在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。