【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
专利
本申请涉及印刷线路组件(printed wiring assembly，pwa)和增材制造的电子设备(additively manufactured electronics，ame)领域。
技术介绍
0、专利技术背景
1、一般来说，印刷线路组件(pwa)是印刷电路板(pcb)与其顶部上的不同部件的组合。重要的是强调以下区别：pwa是最终产品，而pcb仅是最终产品的一部分。注意到，现今，在电子行业中，pcb和部件之间的物理连接通常是通过焊接工艺完成的。在焊接工艺期间，产生所谓的“金属间化合物(imc)”。例如，在焊接期间，可以在来自pcb的铜(cu)或镍(ni)与来自焊接材料的锡(sn)之间形成金属间化合物。电子电路互连与封装协会(institute forinterconnecting and packaging electronic circuit，ipc)的标准描述了pcb和pwa两者的生产流程，包括所有需要的设计、品质和可靠性要求。
2、增材制造的电子设备的领域(world)分为三个主要部分：首...
【技术保护点】
1.一种在基板上制造印刷线路组件“PWA”的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述等离子体处理包括能够成功地使所述导电油墨的表面还原的氢等离子体或任何其他气体混合物。
3.一种在基板上制造印刷线路组件“PWA”的方法，所述方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述分配的银的厚度在0.12μm和0.4μm之间。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中使所述分配的导电油墨和所述分配的银共固化包括同时对所述分配的导电油墨和所述分配的银的烧结、热分解或热耦合中的至少一种。
6.一种在基板...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种在基板上制造印刷线路组件“pwa”的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述等离子体处理包括能够成功地使所述导电油墨的表面还原的氢等离子体或任何其他气体混合物。
3.一种在基板上制造印刷线路组件“pwa”的方法，所述方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述分配的银的厚度在0.12μm和0.4μm之间。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中使所述分配的导电油墨和所述分配的银共固化包括同时对所述分配的导电油墨和所述分配的银的烧结、热分解或热耦合中的至少一种。
6.一种在基板上制造印刷线路组件“pwa”的方法，所述方法包括：
7.根据权利要求1或6所述的方法，其中使所述分配的导电油墨固化包括以下项中的至少一种：对所述分配的导电油墨的烧结、热分解或热耦合。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述导电油墨包括铜或镍中的至少一种。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其中进行回流焊接包括根据ipc-7095d的表7-7中所提及的三种回流概况中的任何一种回流概况或等效回流概况。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中分配导电油墨包括：
11.一种印刷线路组件，根据任一前述权利要求所述的方法印刷在基板上。
12.一种用于在基板上制造印刷线路组件“pwa”的系统，所述系统包括：
13.一种用于在基板上制造印刷线路组件“pwa”的系统，所述系统包括：
14.一种用于在基板上制造印刷线路组件“pwa”的系统，所述系统包括：
15.根据权利要求12-14中任一项所述的系统，其中所述导电油墨包括铜或镍中的至少一种。
16.根据权利要求12-15中任一项所述的系统，其中所述多于一个分配单元中的至少一个分配单元能够以任何预定的角度、和/或任何动态变化的角度中的至少一个进行分配。
17.根据权利要求12-16中任一项所述的系统，其中所述多于一个分配单元中的至少一个分配单元被配置成通过分配焊膏来沉积焊料材料。
18.根据权利要求12-14中任一项所述的系统，其中所述至少一个p&p...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿维夫·莫迪凯·罗恩，奥列格·奈格特斯克，
申请(专利权)人：阿维夫·莫迪凯·罗恩，
类型：发明
国别省市：
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