【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，尤其涉及一种驱动背板及其制作方法、显示面板。
技术介绍
1、micro-led显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在一块显示面板上，设置有至少数十万的micro-led芯片。在micro-led屏体制备工艺中，巨量转移工艺是实现这至少数十万的led芯片高效率和高良率的转移至驱动背板上的关键工艺。其中，邦定工艺是实现micro-led电极与驱动背板进行电连接的关键工艺。然而，采用现有的驱动背板邦定micro-led的电极时，存在良率低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种驱动背板及其制作方法、显示面板，以提升驱动背板的邦定良率。
2、为实现上述技术目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案：
3、一种驱动背板，包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；
4、其中，所述背板限位层上设置有至少一个限位坑，所述限位坑暴露所述背板主体；
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【技术保护点】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板焊盘在所述背板主体上的投影轮廓大于与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片在所述背板主体上的投影轮廓。
3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，相邻所述限位坑内的所述背板焊盘之间是断开的。
4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板限位层包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一种；
5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，与所述背板焊盘连接的发光二极管...
【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板焊盘在所述背板主体上的投影轮廓大于与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片在所述背板主体上的投影轮廓。
3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，相邻所述限位坑内的所述背板焊盘之间是断开的。
4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板限位层包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一种；
5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，与所述背板焊盘连接的...
【专利技术属性】
技术研发人员：董小彪，曹轩，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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