【技术实现步骤摘要】
本申请涉及材料导热领域,尤其涉及一种材料导热预测方法及介质。
技术介绍
1、在制备材料不仅工艺复杂、研发周期长,还容易受环境因素的影响,进而需要对材料的导热性进行仿真模拟以提高材料制备的成功率。
2、当前在材料导热性能的数值模拟方面中,大部分采用是分子动力学方法对材料的热导率和界面热阻进行分析,但微观尺度局限性大,无法对整体的导热性能做出准确的计算。同时还有一部分采用有限元方法对材料进行热力学分析,但往往在细观中无法对材料的界面层进行有效分析,也从而无法准确分析材料整体的导热性能。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于提出一种材料导热预测方法及介质,通过多尺度层面上对材料的热导性能进行模拟预测,提高了材料的热导性能模拟预测的准确性。
2、为实现上述目的,本申请实施例的第一方面提出了一种材料导热预测方法,包括:
3、获取目标材料的目标材料参数,以及基于分子动力学方法和目标材料参数构建目标分子原始模型;
4、对目标分子原始模型进行边界温差
...【技术保护点】
1.一种材料导热预测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述材料导热预测方法,还包括:
3.根据权利要求1所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述基于目标RVE模型对所述目标材料进行热分布模拟分析,得到所述目标材料的目标热导参数,包括:
4.根据权利要求3所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述同性RVE界面拟合总模型包括第一同性RVE界面拟合子模型、第二同性RVE界面拟合子模型和第三同性RVE界面拟合子模型,所述根据所述各向同性RVE界面拟合总模型集合计算所述目标材料的热导率,得到所述目
...【技术特征摘要】
1.一种材料导热预测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述材料导热预测方法,还包括:
3.根据权利要求1所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述基于目标rve模型对所述目标材料进行热分布模拟分析,得到所述目标材料的目标热导参数,包括:
4.根据权利要求3所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述同性rve界面拟合总模型包括第一同性rve界面拟合子模型、第二同性rve界面拟合子模型和第三同性rve界面拟合子模型,所述根据所述各向同性rve界面拟合总模型集合计算所述目标材料的热导率,得到所述目标材料的目标热导参数,包括:
5.根据权利要求3所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述根据所述各向异性rve界面拟合模型计算所述目标材料的热导率,得到所述目标材料的目标热导参数,包括:
6.根据权利要求5所述的材料导热预测方法,其特征在于,所述根据所述第四模型单元热通量集合和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘湛,谢佳良,孙晓雨,王承科,邹鹏,
申请(专利权)人:五邑大学,
类型:发明
国别省市:
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