【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，尤其涉及一种电路结构、电子设备以及互容结构设计方法。
技术介绍
1、随着ai和大数据发展，对高速ddr信号传输速率和带宽需求越来越高。同时，由于芯片功能越来越多，其尺寸越来越大，尤其如cpu等大封装尺寸，需要利用互联结构装备到系统板中。针对这种带有互联结构封装的ddr接口的产品，随着并行接口速率越来越高，芯片封装尺寸越来越大，引脚越来越密集，引入的串扰制约ddr性能的瓶颈。
2、因此，有必要提供一种新的电路结构、电子设备以及互容结构设计方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本公开提出一种电路结构，所述电路结构包括载板以及布置于载板上的多个信号焊盘，所述电路结构还包括布置在载板上的互容结构，所述互容结构具有第一端、第二端和位于第一端和第二端之间的互容耦合部，所述互容结构的第一端和第二端分别连接至所述多个信号焊盘中的两个。
2、另外，本公开还提供了一种电子设备，所述电子设备包括芯片装置、互联结构以及如上所述的电路结构，所述芯片装置与所述互联结构电连...
【技术保护点】
1.一种电路结构，包括载板以及布置在所述载板上的多个信号焊盘，其特征在于，所述电路结构还包括布置在载板上的互容结构，所述互容结构具有第一端、第二端和位于第一端和第二端之间的互容耦合部，所述互容结构的第一端和第二端分别连接至所述多个信号焊盘中的两个。
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述互容耦合部包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的一端与所述互容结构的第一端连接，另一端具有一个或多个第一互容部件；所述第二耦合部的一端与所述互容结构的第二端连接，另一端具有一个或多个第二互容部件。
3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种电路结构，包括载板以及布置在所述载板上的多个信号焊盘，其特征在于，所述电路结构还包括布置在载板上的互容结构，所述互容结构具有第一端、第二端和位于第一端和第二端之间的互容耦合部，所述互容结构的第一端和第二端分别连接至所述多个信号焊盘中的两个。
2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述互容耦合部包括第一耦合部和第二耦合部，所述第一耦合部的一端与所述互容结构的第一端连接，另一端具有一个或多个第一互容部件；所述第二耦合部的一端与所述互容结构的第二端连接，另一端具有一个或多个第二互容部件。
3.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第一耦合部和第二耦合部布置在同一导电层内。
4.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述互容结构的互容耦合部为一个或多个，其中，在所述互容耦合部为多个的情况下，不同的互容耦合部设置在相同或不同的导电层内。
5.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述信号焊盘和所述互容耦合部设置于所述载板的相同或不同导电层内；
6.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，在所述第一互容部件和所述第二互容部件为多个的情况下，多个所述第一互容部件和多个所述第二互容部件交错布置。
7.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述第一耦...
【专利技术属性】
技术研发人员：马世能，吴枫，欧阳可青，张江涛，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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