【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置。
技术介绍
1、槽式湿法清洗是半导体晶圆生产过程中的一种重要工艺，槽式清洗产能高，化学药液消耗低。由于晶圆需在机械手臂的承托下浸泡在槽内，在与晶圆接触点的位置容易形成颗粒污染源，机械手臂上的颗粒会污染晶圆，如图1所示，使晶圆表面附着有颗粒。现有槽式机台没有专门针对机械手臂的清洗装置，机械手臂承托晶圆浸泡在槽中，相当于对机械手臂进行清洁，但由于机械手臂始终与晶圆有接触点，导致机械手臂会有清洁盲区。晶圆清洗结束后，机械手臂会继续浸泡在槽内，此时液体不流动，清洁效果不明显；当过货量增大，机械手臂与晶圆的接触点位置始终会有颗粒残留，若不将机械手臂上残留的颗粒清洗干净，将会影响晶圆的清洗效果，降低晶圆的质量。
2、有鉴于此，有必要提出一种半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，用以改善现有的机械手臂上残留的颗粒无法清洗干净的
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，其特征在于，所述清洗机台内设有内部中空的清洗室，所述清洗室内设有槽体，所述槽体内部中空且顶部为敞口，所述清洗装置包括：安装于所述清洗室内壁的喷淋组件，所述喷淋组件通过管路与所述清洗机台的清洗液供给系统连接，所述喷淋组件位于所述槽体上方且用于向所述清洗机台的机械手臂喷淋清洗液，所述喷淋组件可转动调节地安装于所述清洗室的内壁上；
2.根据权利要求1所述的半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，其特征在于，所述驱动组件包括安装于所述清洗室内的第一电机，所述第一电机与所述喷淋组件驱动连接；
3.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，其特征在于，所述清洗机台内设有内部中空的清洗室，所述清洗室内设有槽体，所述槽体内部中空且顶部为敞口，所述清洗装置包括：安装于所述清洗室内壁的喷淋组件，所述喷淋组件通过管路与所述清洗机台的清洗液供给系统连接，所述喷淋组件位于所述槽体上方且用于向所述清洗机台的机械手臂喷淋清洗液，所述喷淋组件可转动调节地安装于所述清洗室的内壁上；
2.根据权利要求1所述的半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，其特征在于，所述驱动组件包括安装于所述清洗室内的第一电机，所述第一电机与所述喷淋组件驱动连接；
3.根据权利要求1所述的半导体槽式清洗机台机械手臂的清洗装置，其特征在于，所述防护罩...
【专利技术属性】
技术研发人员：李琪，唐海银，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。