半导体装置制造方法及图纸

技术编号:41976610 阅读:25 留言:0更新日期:2024-07-12 12:09
提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:基底,包括单元区域和核芯/外围区域;位线结构,设置在单元区域的基底上,并且包括彼此堆叠的多晶硅结构、阻挡图案、金属图案和覆盖图案;以及栅极结构,位于核芯/外围区域的基底上,栅极结构包括彼此堆叠的栅极绝缘图案、多晶硅图案、含碳图案、阻挡结构、金属图案和覆盖图案。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及一种半导体装置。更具体地,实施例涉及一种dram(动态随机存取存储器)装置。


技术介绍

1、在半导体装置中,存储器单元可以形成在存储器单元区域中,构成核芯/外围电路的晶体管可以形成在核芯/外围区域中。包括在存储器单元中的位线结构可以形成为具有低电阻。形成在核芯/外围电路中的晶体管可以形成为具有目标电特性。


技术实现思路

1、示例实施例提供了一种具有目标特性的半导体装置。

2、根据示例实施例,一种半导体装置包括:基底,包括单元区域和核芯/外围区域;位线结构,设置在单元区域的基底上,并且包括彼此堆叠的多晶硅结构、阻挡图案、金属图案和覆盖图案;以及栅极结构,位于核芯/外围区域的基底上,栅极结构包括彼此堆叠的栅极绝缘图案、多晶硅图案、含碳图案、阻挡结构、金属图案和覆盖图案。

3、根据示例实施例,一种半导体装置包括:基底,包括单元区域和核芯/外围区域;掩埋栅极结构,设置在位于单元区域的基底处的栅极沟槽中,并且在与基底的上表面平行的第一方向上延伸;位线结构,设置在掩埋栅极结构和基底上,并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,

3.根据权利要求1所述的半导体装置,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,

6.根据权利要求1所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体装置,

9.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

10.根据权利要求9所述的半导体装置,

11.根据权利要求9所述的半导体装置,

12.根据权利要求9所述的半导体...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

2.根据权利要求1所述的半导体装置,

3.根据权利要求1所述的半导体装置,

4.根据权利要求1所述的半导体装置,

5.根据权利要求1所述的半导体装置,

6.根据权利要求1所述的半导体装置,

7.根据权利要求1所述的半导体装置,

8.根据权利要求1所述的半导体装置,

9.一种半导体装置,所述半导体装置包括:

10.根据权利要求9所述的半导体装置,

11...

【专利技术属性】
技术研发人员:金俊澈金冈昱
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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