【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料和汽车电子,尤其涉及一种用于ime技术耐高温基底膜的制备方法。
技术介绍
1、模内电子技术(ime)是传统的模内装饰(imd)技术与印刷电子的结合,相比起传统的模内装饰和印刷电子来说,具有重量轻、美观、降低成本、以及可靠性高等优势,同时具有机械开关的传统人机界面(hmi)的美观。ime工艺可以将膜片、线路、电子元器件、led灯集成化注塑在一起,把传统的机械按键等装饰件、功能件整合成一个产品,并且比原来的机械式开关减重近70%,可广泛用于汽车、家电、消费电子、医疗器械等领域。最开始提出ime这一概念的厂家是美国杜邦,配套其导电油墨与相关厂商一起研发的新工艺。早期参与的厂家有德国tactoteck、美国爱卓、科思创、sabic、库尔兹、日写等专业厂商。发展到现在,很多传统的imd厂商也都有积极开发。目前来说真正能实现量产还是只有像美国爱卓、tactoteck这些公司。
2、ime技术主要步骤有5个,分别是:印刷平面基材、取放和表面贴装器件、热压成形、修剪连接器、注塑成型。在ime技术中,所用到的注塑基底薄
...【技术保护点】
1.一种用于IME技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,采用非光气熔融酯交换缩聚法,以碳酸二苯酯(DPC)和双酚A型环氧树脂为单体,向高温反应釜中加入酯交换催化剂,在保护气氛围下进行酯交换反应;酯交换反应结束后,加入缩聚反应催化剂,在真空条件下进行预缩聚、终缩聚反应,制备得到耐高温聚碳酸酯基底膜材料。
2.根据权利要求1所述的用于IME技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,所述酯交换催化剂为碱性催化剂,是氢氧化钠、氢氧化钾、三乙胺、吡啶中任意一种。
3.根据权利要求1所述的用于IME技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,所述缩聚反应催化剂
...【技术特征摘要】
1.一种用于ime技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,采用非光气熔融酯交换缩聚法,以碳酸二苯酯(dpc)和双酚a型环氧树脂为单体,向高温反应釜中加入酯交换催化剂,在保护气氛围下进行酯交换反应;酯交换反应结束后,加入缩聚反应催化剂,在真空条件下进行预缩聚、终缩聚反应,制备得到耐高温聚碳酸酯基底膜材料。
2.根据权利要求1所述的用于ime技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,所述酯交换催化剂为碱性催化剂,是氢氧化钠、氢氧化钾、三乙胺、吡啶中任意一种。
3.根据权利要求1所述的用于ime技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,所述缩聚反应催化剂为锑系催化剂,是三氧化二锑、醋酸锑、乙二醇锑中任意一种。
4.根据权利要求1所述的用于ime技术耐高温基底膜的制备方法,其特征在于,所述碳酸二苯酯(dpc)、双酚a型环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨梦晶,陈勇吉,郭杭植,刘振国,陈妍慧,杨博,
申请(专利权)人:西北工业大学宁波研究院,
类型:发明
国别省市:
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