【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体板，具体涉及一种半导体板安装架。
技术介绍
1、半导体板是指用于制造半导体器件和集成电路的基板。它通常是以半导体材料(如硅)制成的薄片或片状结构。半导体板在电子工业中扮演着重要的角色，它提供了一个稳定的基础平台，以便在其表面上制造微小的电子元件。这些元件可以包括晶体管、二极管、电容器等，并被用于构建各种电子设备，从计算机芯片到移动电话和传感器等。在半导体板的制造过程中，通常会使用化学气相沉积(cvd)或物理气相沉积(pvd)等技术在基板表面上沉积一层薄的半导体材料。然后，通过光刻、蚀刻和离子注入等工艺步骤，将半导体材料加工成所需的电子元件结构。
2、现有的半导体板在电子器件内安装时，都贴合于电子器件的壳体的内部底面安装，安装后，底部与壳体接触，从而散热性能较差，长时间运行容易出现过热损坏现象。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种半导体板安装架，通过该半导体板安装架安装半导体板，使得半导体板的散热性能更好，不易过热。
2、为达到以上目的，本...
【技术保护点】
1.一种半导体板安装架，其特征在于，包括半导体板和用于安装所述半导体板的安装架，所述安装架包括安装板，所述安装板的两侧向上弯折形成侧板，所述侧板的内侧面上设置有安装槽，所述半导体板的两侧嵌入所述安装槽内安装，所述安装板的底部设置有支撑脚，所述支撑脚上设置有固定板。
2.根据权利要求1所述的半导体板安装架，其特征在于，所述安装板上设置有若干通气孔。
3.根据权利要求2所述的半导体板安装架，其特征在于，所述支撑脚为一块竖直设置的矩形板，所述支撑脚的底边上均匀分布设置有若干半圆孔。
4.根据权利要求3所述的半导体板安装架，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体板安装架，其特征在于，包括半导体板和用于安装所述半导体板的安装架，所述安装架包括安装板，所述安装板的两侧向上弯折形成侧板，所述侧板的内侧面上设置有安装槽，所述半导体板的两侧嵌入所述安装槽内安装，所述安装板的底部设置有支撑脚，所述支撑脚上设置有固定板。
2.根据权利要求1所述的半导体板安装架，其特征在于，所述安装板上设置有若干通气孔。
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