【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件加工，具体为一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备。
技术介绍
1、电子元器件在工作过程中，会有一些电流通过其中的导体和电阻器件，电流通过这些部件时会产生一些电阻，这部分电能被转化成了热能，导致元器件温度升高，而这时需要在电子元器件上涂抹一层导热胶，导热胶的导热性能远好于空气，当导热胶涂抹在电子元器件的外表面上时，其可以代替空气将热量快速传递到散热器上，从而加强电子元器件的散热效果。
2、现有的对于导热胶的涂抹通常由人工进行，人工通过手部将导热胶从容器中挤到电子元器件外表面上，然后用容器开口将导热胶在电子元器件外表面上涂匀，这样便完成了导热胶的涂抹。但这种由人工手动控制的涂抹方式无法使得导热胶准确流在待涂抹的电子元器件外表面上，可能会使得导热胶流在电路板上，且电子元器件外表面和电路板上电子元器件之间的缝隙内可能会由于一段时间没有清理而产生浮灰，在导热胶涂抹在电子元器件上后，这些浮灰可能会被导热胶滞留在电子元器件和导热胶之间，影响电子元器件的散热效率，同时，由于人工手动涂抹，当人工手动将导热胶抹匀时，导...
【技术保护点】
1.一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于：所述底部外壳(1)内部转动连接有滚刷(12)，所述滚刷(12)两侧固定连接有转轴(121)，位于滚刷(12)两侧的所述转轴(121)均向远离滚刷(12)的方向延伸至底部外壳(1)内部，所述底部外壳(1)内部固定连接有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)靠近转轴(121)的一端固定连接有摩擦块(14)，所述摩擦块(14)远离第一弹簧(13)的一侧贴合在转轴(121)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子元...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于：所述底部外壳(1)内部转动连接有滚刷(12)，所述滚刷(12)两侧固定连接有转轴(121)，位于滚刷(12)两侧的所述转轴(121)均向远离滚刷(12)的方向延伸至底部外壳(1)内部，所述底部外壳(1)内部固定连接有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)靠近转轴(121)的一端固定连接有摩擦块(14)，所述摩擦块(14)远离第一弹簧(13)的一侧贴合在转轴(121)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于：所述滚筒(2)外侧为外侧壳(21)，所述滚筒(2)内部固定连接有内侧壳(22)，所述内侧壳(22)与外侧壳(21)之间形成有间隙，所述内侧壳(22)与外侧壳(21)之间固定连接有压缩腔壳(23)，所述内侧壳(22)开设有出胶孔，所述填充器(11)两侧固定连接有充填管道(111)，所述充填管道(111)向下穿透底部外壳(1)并延伸至滚筒(2)内部，所述充填管道(111)与滚筒(2)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件外表面导热胶均匀涂覆设备，其特征在于：所述外侧壳(21)内部滑动连接有滑动柱(24)，所述滑动柱(24)内部活动连接有第一密封珠(241)，所述滑动柱(24)顶部固定连接有第二弹簧(242)，所述第二弹簧(242)远离滑动柱(24)的一端内部活动连接有限位框(243)，所述限位框(243)内部放置有第二密封珠(244)。
5.根据权利要求1所述的一种电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪涛，陈文斌，肖其培，王红军，王波，熊峰华，
申请(专利权)人：江西北冰洋实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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