一种芯片烧录测试设备风液混合散热架制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，是针对解决现有同类产品的通风和散热结构设计欠佳，导致较难对大阵列和大容量的芯片烧录测试模组使用的技术问题。该风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体，其要点是所述壳体内水排器分别设置于壳体内的水排固定支架处芯片烧录测试工作腔的一侧腔口，水排器的进液口通过一水管与分水器的出液分水器相连通，水排器的出液口通过另一水管与分水器的进液分水器相连通，所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通，所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通，所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器，及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片烧录测试设备及其散热装置，是一种芯片烧录测试设备风液混合散热架。

技术介绍

1、散热装置是指机械设备、金属机柜、电路板等设备部件中用来将热量快速散出，从而保证设备部件正常工作的装置，包括散热风扇、散热板、冷却塔、冷凝液管、均温板等部件装置。现如今，芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位；随着集成电路技术的不断发展，使得电子产品体积越来越小型化，然而芯片为了具有强大的运算处理功能，导致芯片功率密度越来越大，发热量越来越大。芯片烧录设备是一种专门用于将程序代码或数据写入集成电路（ic）的设备，通过编程算法将二进制数据写入目标设备内部存储器中，实现对ic内部存储器的编程操作。芯片烧录设备通常由编程器与目标设备之间建立的连接，以及信号传输、时序控制、电压调节等关键技术组成。在电子工程领域中，芯片烧录设备被广泛应用于各类产品开发过程中，例如将程序代码烧录到微控制器中以实现各种功能，或用于芯片测试和校准等工作。

2、进一步地，为了提高对芯片烧录和测试的效率，现有技术中采用多组芯片的烧录和测试能够同时进行，这就使得整个芯片烧录测试设备的发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，该芯片烧录测试设备风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体（1），所述壳体内设有至少一个或阵列设置的子风液混合散热系统，所述子风液混合散热系统包括水排器（2）、分水器（3）、水管（4）、水排固定支架（5）、水排前进风风道（6）、水排后出风风道（7）、大风扇（8），小风扇（9）、芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）、芯片烧录测试工作腔（11）、导流板（12）、中间风腔室（13）、顶层回风腔（14），子风液混合散热系统的芯片烧录测试工作腔下方设有通过壳体一侧开口放入的抽屉板，抽屉板上设有对应芯片烧录测试工作腔的芯片烧录测试模组（15）；其特征在于所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片烧录测试设备风液混合散热架，该芯片烧录测试设备风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体（1），所述壳体内设有至少一个或阵列设置的子风液混合散热系统，所述子风液混合散热系统包括水排器（2）、分水器（3）、水管（4）、水排固定支架（5）、水排前进风风道（6）、水排后出风风道（7）、大风扇（8），小风扇（9）、芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）、芯片烧录测试工作腔（11）、导流板（12）、中间风腔室（13）、顶层回风腔（14），子风液混合散热系统的芯片烧录测试工作腔下方设有通过壳体一侧开口放入的抽屉板，抽屉板上设有对应芯片烧录测试工作腔的芯片烧录测试模组（15）；其特征在于所述水排器（2）分别设置于壳体（1）内的水排固定支架（5）处芯片烧录测试工作腔（11）的一侧腔口，芯片烧录测试工作腔包含至少一个芯片烧录测试模组（15），且密封成风道，芯片烧录测试工作腔的一侧设有芯片烧录测试工作腔出风口（1101），所述芯片烧录测试工作腔出风口设有导流板（12），并与中间风腔室（13）连通；所述中间风腔室顶部开设有中间风腔室出风口（1301），所述中间风腔室出风口与顶层回风腔（14）相连，所述水排前进风风道（6）、水排后出风风道（7）、芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）、芯片烧录测试工作腔（11）、中间风腔室、顶层回风腔构成子风液混合散热系统的风冷系统，且此风冷系统为闭环式内循环系统；所述水排器的进液口（201）通过一水管（4）与分水器（3）的出液分水器（301）相连通，水排器的出液口（202）通过另一水管与分水器的进液分水器（302）相连通，所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通，所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通，所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器，及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统；所述水排器为风液换热器，芯片烧录测试工作腔内的水排器一侧设有至少一个大风扇（8）。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述壳体（1）内水排器（2）一侧构成水排前进风风道（6），另一侧构成水排后出风风道（7），所述水排后出风风道与芯片烧录测试工作腔顶部风道（10）连成一起密封成一个整体风道；所述芯片烧录测试工作腔顶部风道位于芯片烧录测试工作腔（11）的上部，并与芯片烧录测试工作腔整体对应，芯片烧录测试工作腔顶部风道的下部设有至少一个出风口（1001），所述出风口正对应芯片烧录测试工作腔下方的芯片烧录测试模组（15），出风口上方位置设有小风扇（9）。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录测试设备风液混合散热架，其特征在于所述芯片烧录测试工作腔（11）为腔口及顶部开口冲压形成的底座板（16）内凹槽，底座板的顶部槽口设有内盖板（17...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚锐锋，刘金山，曹瑞鹏，姚鑫，
申请(专利权)人：宁波生久科技有限公司，
类型：发明
国别省市：