一种高功率密度点电源制造技术

本技术实施例公开了一种高功率密度点电源，该高功率密度点电源包括：两侧设置有若干个的焊接铜排的电感，焊接铜排与电感的底面垂直；具有第一表面的基板，第一表面的两侧设置有若干个用于焊接焊接铜排的焊接点；设置在第一表面上的塑封料，塑封料设置有若干个用于容纳焊接铜排的通孔；焊接铜排穿过相应通孔焊接至相应焊接点。通过上述方式，本技术实施例能够使得点电源模块在竖直方向集成，减小封装尺寸和工艺成本，提高产品的空间利用率；其次塑封料内的电子元件所产生的热量还可通过电感的焊接铜排散热，进一步提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及点电源结构领域，特别是涉及一种高功率密度点电源。

技术介绍

1、负载点(point of load，pol)电源模块设计中，如拓扑结构buck，boost或者buck-boost等拓扑中设计均有电感，以实现转换、管理以及开关等功能。

2、保证产品的功率需要对负载点电源进一步的高密度集成从而实现小型化，然而电感的尺寸一般占比比较大，并且伴随着损耗发热，因此电感的放置很重要。对于小功率，功率密度要求一般的情况，电感直接放置在基板上。对于中大功率以及功率密度要求比较高的情况，电感会架高，通过铜排架高，或者铜排+pcb的形式架高。

技术实现思路

1、本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种高功率密度点电源，能够进一步地高密度集成从而实现小型化，减小封装尺寸。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种高功率密度点电源，包括：两侧设置有若干个的焊接铜排的电感；具有第一表面的基板，所述第一表面的两侧设置有若干个用于焊接所述焊接铜排的焊接点；设置在所述第一表面上的塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高功率密度点电源，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的点电源，其特征在于，所述第一表面上还设置有若干个电子元件。

3.根据权利要求2所述的点电源，其特征在于，所述电子元件包括电阻、电容和电源控制芯片。

4.根据权利要求2所述的点电源，其特征在于，所述塑封料包括第三表面和具有凹槽的第二表面；

5.根据权利要求4所述的点电源，其特征在于，所述第三表面平行于所述第一表面。

6.根据权利要求4所述的点电源，其特征在于，所述电感面向所述第一表面的一面与所述第三表面贴合。

7.根据权利要求1-6任一项所述的点电源...

【技术特征摘要】

1.一种高功率密度点电源，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的点电源，其特征在于，所述第一表面上还设置有若干个电子元件。

3.根据权利要求2所述的点电源，其特征在于，所述电子元件包括电阻、电容和电源控制芯片。

4.根据权利要求2所述的点电源，其特征在于，所述塑封料包括第三表面和具有凹槽的第二表面；

5.根据权利要求4所述的点电源，其特征在于，所述第三表面平行于所述第一表面。

6.根据权利要求4所述的点电源，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢斌，李思琦，陈卫东，
申请(专利权)人：深圳市大能创智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：