清洗设备制造技术

本技术提供了一种清洗设备，属于半导体制造技术领域。清洗设备，包括：设备本体内设置有清洗槽，清洗槽用于容纳对待清洗件进行清洗的清洗液；位于清洗槽上方的升降抖动机构，升降抖动机构朝向清洗槽的一侧设置有机械臂；位于机械臂的端部的挂杆和两个支撑杆，挂杆与两个支撑杆的延伸方向平行，挂杆和两个支撑杆上设置有多个凹槽，多个凹槽分为多组凹槽，每组凹槽包括位于挂杆上的一个凹槽和分别位于两个支撑杆上的两个凹槽，每组凹槽用于对一个待清洗件进行卡位固定，将待清洗件固定于挂杆与两个支撑杆之间，凹槽的延伸方向与挂杆的延伸方向垂直，挂杆与两个支撑杆之间的距离可调。本技术的技术方案能够对载具和修整器进行清洗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种清洗设备。

技术介绍

1、在半导体工艺中，双面抛光机抛光硅片时使用载具(carrier)进行硅片固定，抛光过程中会使用抛光液，载具使用完成后会存在一定的污染；双面抛光机上下定盘抛光垫会定期利用修整器进行修整，以保持抛光垫的洁净度及去除速率，修整过程中也会造成修整器有一定污染，但现在尚无清洗设备能够对载具和修整器进行清洗，如果通过人工对载具进行清洗，很容易会造成载具表面涂层损坏以及载具变形；如果通过人工对修整器进行清洗，由于修整器表面有金刚石镀层且修整器本身较重，清洗困难且容易造成金刚石脱落。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种清洗设备，能够对载具和修整器进行清洗。

2、为了达到上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：

3、一种清洗设备，包括：

4、设备本体，所述设备本体内设置有清洗槽，所述清洗槽用于容纳对待清洗件进行清洗的清洗液；

5、位于所述清洗槽上方的升降抖动机构，所述升降抖动机构朝向所述清洗槽的一侧设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为V字形或Y字形。

3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述多个凹槽包括交替排布的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为V字形，所述第二凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为Y字形。

4.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的清洗设备，其特征在于，所述风干单元设置在所述清洗槽的上方，且位于所述清...

【技术特征摘要】

1.一种清洗设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为v字形或y字形。

3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述多个凹槽包括交替排布的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为v字形，所述第二凹槽在垂直于其延伸方向上的截面为y字形。

4.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：